SEARCH

「プリント基板」の検索結果291件

  • 2017年6月28日

三菱電機 レーザー穴開けなどで発明表彰

三菱電機は、2017(平成29)年度全国発明表彰において、同社小林信高氏と竹野祥瑞氏が「レーザー穴開け加工機用ミラー技術」で特許庁長官賞を、同出口学氏ら6人が「モーター偏心制御技術」で朝日新聞社賞を受けた。また発明実施賞を同社柵山正樹社長が受けた。 […]

  • 2017年6月7日

フエニックス・コンタクト 低背型プリント基板用端子台 「SPTAF1シリーズ」 高さ8ミリで、高い操作性

フエニックス・コンタクトの新製品である低背型プリント基板用端子台「SPTAF1シリーズ」は、プッシュイン機能付きスプリング接続式端子台で、高さわずか8ミリメートルの低背型端子台。小型・薄型デバイスや高密度配線が必要な基盤に最適。 電線開放ボタンは、① […]

  • 2017年4月19日

図研とNDが提携 3Dプリント基板試作で

図研とNano Dimension(以下ND)は、3Dプリントのユーザーエクスペリエンスの向上と、多層プリント基板の試作納期改善に向けて協業する。 NDは多層プリント基板用の3Dプリンタ「DragonFly 2020」や3Dプリンタ用のナノテクノロジ […]

  • 2017年2月22日

端子台特集「配線作業性」「接続信頼性」進む

端子台の市場が好調な推移を見せている。半導体製造装置、工作機械、ロボット、自動車周辺、インフラなど、端子台を取り巻く環境は総じて不安な要素が少ない。今後、インフラ関連の投資が加速することが予想され、需要はさらに拡大が予想される。製品は小型・薄型に加え […]

  • 2017年2月8日

ディップスイッチ特集

省エネ対応で需要拡大 環境負荷低減も進む 量産化でコスト増を吸収 メーカーは集約の方向へ ⅠoTに対応した取り組みが強まる中で、ディップスイッチの動向が注目されている。ⅠoTによるつながる時代の中核を成すセンシング機器とコントローラ機器にはディップス […]

  • 2017年1月18日

アドバンテスト×IPC特別対談 IPC標準の現場活用 世界基準で評価 製造品質・信頼性向上へ

エレクトロニクス産業の国際標準規格IPC IoTやロボット、第4次産業革命など追い風が吹く半導体市場。半導体製造装置業界もその恩恵を受けて好調だ。極めて高い緻密さと、正確で高速な処理を求められる半導体テスト装置は、その中核となる電子基板も大型・多層に […]

  • 2016年12月6日

操作用スイッチ特集 半導体製造・自動車関連が堅調 医療関連も有望市場 操作性・視認性が向上

操作用スイッチの市場が底堅く推移している。インフラ関連の需要が継続していることに加え、設備投資も比較的堅調な動きとなっている。日本電気制御機器工業会(NECA)の2015年度(15年4月~16年3月)出荷額は388億円(前年度比3.1%減)となったが […]

  • 2016年11月2日

ジャパンユニックスのはんだ付技術基礎知識(13)

IPC導入事例 vol.2 セレスティカジャバン 組織転換の核となったIPC標準規格 (前篇) ◆外資系EMSとなり、グローバルな製造受託企業へ セレスティカは、カナダのトロントに本社を置く、世界トップ5に数えられるグローバルEMSの1社である。その […]

  • 2016年7月6日

リコー 焦点距離16ミリの広角FAレンズを新発売

リコーインダストリアルソリューションズ(横浜市港北区、中田克典社長執行役員)は、画面サイズ1型9メガピクセルまで対応の画像処理用手動絞りレンズ「RICOH FLシリーズ」4機種(焦点距離25ミリ、35ミリ、50ミリ、75ミリ)に加え、新たに焦点距離1 […]

>FA・自動化、デジタル化、製造業の今をお届けする ものづくり業界専門メディア「オートメーション新聞」

FA・自動化、デジタル化、製造業の今をお届けする ものづくり業界専門メディア「オートメーション新聞」

オートメーション新聞は、45年以上の歴史を持つ製造業・ものづくり業界の専門メディアです。製造業DXやデジタル化、FA・自動化、スマートファクトリーに向けた動きなど、製造業各社と市場の動きをお伝えします。年間購読は、個人向けプラン6600円、法人向けプラン3万3000円

CTR IMG