「プリント基板」の検索結果

北川精機は、長崎県雲仙市の多比良港工業団地に、プリント基板関連プレス装置の部品加工を行う新工場を建設する。敷地面積は9108㎡で、約8000万円で取得。2028年6月期中の本格稼働を目指す。同社は中期経営計画で掲げた売上高100億円の実現に向け、生産能...

オムロンは、基板の省スペース化に貢献する実装面積と低背化を実現したプリント基板用シグナルリレー「形 G6K」を発売した。同製品は、高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型設計で、機器内部の限られたスペースにおける高密度実装を強力にサポート。標準形...

ニデックアドバンステクノロジーは、電子回路基板と半導体シリコンウェハ向けAI検査・計測ソリューションである外観検査装置「AURCA（オルカ）」シリーズを発売した。同製品は、従来の画像検査手法では検出が困難だった欠陥への対応や歩留まりの向上など、...

オムロンは、プリント基板用パワーリレーについて、小型ながら、1極3A～7A開閉と高容量開閉が可能な「G5NB」を発売した。同製品は、高効率磁気回路の採用により、低消費電力（200mW）を実現。小型ながら耐衝撃電圧10kV（コイル－接点間）を確保したほか、5...

フエニックス・コンタクトは、Push-Xテクノロジを採用したプリント基板用コネクタ「XPC 2,5シリーズ」を発売した。同製品は、最大導体断面積2.5平方ミリメートル用のプリント基板用コネクタ。Push-Xテクノロジを採用し、撚線・単線いずれも被覆を剥いた電...

オムロンは、プリント基板用の高容量パワーリレー「G9KB」を発売した。同製品は、DC600V、50A（基準形）/DC800V、100A（高容量形）までの双方向開閉が可能。使用周囲温度は85℃を満足し、接点間隔3.6mm以上。初期5mΩ以下の低接触抵抗を実現し、蓄電池システ...

レシップ電子は、岐阜県本巣市にプリント基板実装を行う新工場を建設する。投資金額は、建物・生産設備合わせて約11億円。現在稼働中の工場隣地に新工場を建設する。2024年3月着工、2024年10月竣工、2025年1月からの稼働を目指す。新工場では、車載向けを...

レシップホールディングスの連結子会社レシップ電子は、約11億円を投資し、岐阜県本巣市にプリント基板実装を行う新工場の建設を開始する。新工場は、現在稼働中の本社工場隣地に建設し、2024年3月着工、2024年10月竣工、2025年1月からの稼働を目指す。新...

ワゴジャパンは、レバー操作で結線ができるタイプのコネクタ・端子台・プリント基板用端子台を紹介する特設ページをリニューアルした。専用工具を使わなくても指操作だけで簡単・確実な結線ができ、少ない工数で作業が完了し、熟練作業者でなくても安全に...

図研は、基板CAD「CR-8000 Design Force」のオプションソフトウエア製品として、AIを搭載したプリント基板とアドバンストパッケージ設計用自動配置配線機能「Autonomous Intelligent Place and Route」を発売した。同機能は、学習済みの特徴データベースを...

オムロンは、低発熱の120Aプリント基板用リレー「G7EB」を発売した。同製品は、最大AC480V・100Aの高容量開閉を実現し、正極/逆極性60V・100AのDC負荷開閉にも対応。使用周囲温度は85℃。高耐衝撃電圧（コイルと接点間）10kVと、初期5mΩ以下の低接触抵抗を...

サトーパーツは、プリント基板用 ねじ式端子台「ML-35-A 全極数(2P～8P)」とこれを基本とする特注品について、2023年11月30日の受注分をもって販売を終了する。推奨代替品はなし。 https://www.satoparts.co.jp/dcms_media/other/ML-35-A_DISCONPDF_202306...

オムロンは、プリント基板用リレー「G9KA」について、太陽光発電システム用パワーコンディショナー（PCS）やEV用急速充電器、産業用インバータにおける開閉器・電磁接触器の代替需要を見込み、通電定格300A、最大接点電圧をAC1000Vに拡大し大電流化した高...

ワイドミュラーは、２０２２年世界初の新接続技術「ＳＮＡＰ ＩＮ」を発明している。配線に絡む接続方式は現時点でもネジ接続方式だけでなく半田付け接続や、専用圧着ピンを要求する接続が主のため、専用工具も必要となっており熟練者による作業が求められ...

IDECは、プリント基板に直接実装して使用するプリント基板用リレー「RCシリーズ」を発売した。制御盤や制御部の小型化・省配線・省工数のニーズが高まるなか、リレー搭載の場合はリレーソケットとセットで使うのが主流となっているが、小型化やインテリジ...

オムロンは、プリント基板用MOSFETリレーについて、VSON低端子間容量＆低オン抵抗タイプ (低C×R)「G3VM-41UR□/51UR」を発売した。実装面積3.55平方ミリメートルの小型VSONの40V定格電圧グループに、高電流タイプ(0.25A)をラインナップ。低C×Rを実現してい...

キョウデンプレシジョンは、プリント基板実装事業強化に向け、和歌山県紀の川市粉河659番に新工場を建設する。敷地面積は1万9760平方メートル、延べ床面積は7351平方メートル。2024年4月の操業を目指す。投資金額は建物・設備合計で約19億4600万円。 https...

プリント基板製造の愛工機器製作所は、2022年3月末で閉鎖した京セラ新潟新発田工場（新潟県新発田市五十公野字山崎5270番地）の跡地に、半導体パッケージ用コア基板の新工場を建設する。 投資金額は約69億円。 https://www.aikokiki.co.jp/

サンミューロンは、MH 形照光式押しボタンスイッチ プリント基板端子タイプの製造を中止する。 最終受注日は2021年10月末、最終納品日は2021年11月末までとなる。＃110 タブ・はんだ共用端子タイプは対象外で製造を継続する。 対象型番は「MH□-□□□□□□C□」...

三菱電機は、産業用機器内の金属腐食を検知するため、プリント基板に実装できる小型の「金属腐食センサ」を開発した。 同センサは、大気中の腐食性ガスによる金属部品の腐食進行度を検知する技術で、金属腐食により抵抗値が増加する金属薄膜と抵抗体で構成...