「半導体製造装置」の検索結果
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決算・業績
日立製作所、27年3月期1Q決算、売上高20%増の2兆7095億円 エナジー好調で上方修正
日立製作所は、2027年3月期1Qの決算を発表し、売上高は前年同期比20.0%の2兆7095億円、営業利益は同39.5%の2942億円、純利益は同1.4%減の1894億円の増収減益となった。エナジーやIT、産業向け事業などの主要セグメントが幅広く伸び、大幅な増収と営業増... -
FA業界・企業トピックス
主要FA・電気メーカー2026年度第1四半期・上期決算 AIや半導体、データセンタ関連需要でV字回復 通期業績予想の上方修正相次ぐ
主なFA・電気メーカーの2026年度第1四半期または上期決算が発表され、ここ数年、低迷していたインダストリー・FA事業は、AIや半導体製造、データセンタ関連需要の急拡大を受けてV字回復を果たす勢いで推移し、全社の業績を牽引するほどまで回復を遂げてい... -
新製品/サービス
パナソニック インダストリー、ACサーボシステム「MINAS A7」にローイナーシャタイプを追加
パナソニック インダストリーは、ACサーボシステム「MINAS A7」ファミリーの新たなラインアップとして、サーボモータのローイナーシャタイプ(50W~1000W、全108品番)を追加した。同製品は、業界で初めてAIを搭載したサーボシステムで、AIによる自動調整... -
新製品/サービス
TDKラムダ、小型・大容量3kWのAC-DC電源に高耐環境と吸気ファンのオプションを追加
TDKラムダは、AC-DC電源「HWS-Gシリーズ」の3相400V給電地域向けモデル「HWS3000GT4」に、高耐環境タイプ「HD」と吸気ファンタイプ「RF」のオプションを追加した。HWS3000GT4は、北米や欧州、中国などの3相400V環境に対応する定格出力電力3000Wの小型ユニ... -
決算・業績
サンワテクノス、2026年度1Q決算は大幅な増収増益 半導体・AI関連投資の拡大が寄与
サンワテクノスは2027年3月期第1四半期決算を発表し、売上高400億3500万円(前年同期比27.8%増)、営業利益13億3100万円(同393.6%増)、純利益9億800万円(同270.5%増)と増収増益となった。AI関連投資の拡大を背景に半導体製造装置業界からの需要が回復... -
オートメーション新聞PDF電子版_バックナンバー
【オートメーション新聞 No.455】「経済構造実態調査二次集計結果」2024年製造業 付加価値額86兆円 / 三菱電機とソニーセミコン AIビジョンセンサで協業 / IDEC、安全に動かすセーフティコントローラ(2026年8月5日発行)
1. オートメーション新聞 第455号の概要 本号(第455号・2026年8月5日発行)では、総務省および経済産業省が発表した「経済構造実態調査二次集計結果」をトップニュースとして掲載。全産業売上高1,968兆円のうち製造業が475兆円、付加価値額86兆円を占め、... -
新製品/サービス
TDKラムダ、小型・大容量3kWユニット型AC-DC電源「HWS-Gシリーズ」ラインナップ拡充 高環境タイプと吸気ファンタイプ発売
TDKラムダは、小型・大容量の3kWユニット型AC-DC電源「HWS-Gシリーズ」のラインアップを拡充し、高耐環境タイプ「HD」と吸気ファンタイプ「RF」のオプションモデルを発売した。同製品は、北米や欧州、中国などの3相400V給電地域に向けた「HWS3000GT4」にオ... -
オートメーション新聞PDF電子版_バックナンバー
【オートメーション新聞 No.453】フィジカルAI本格化へ 国産AI開発や社会実装に活発な動き Noetra、富士通、日立 / 兵神装備 × HMS、老舗ポンプメーカーが挑むデータ活用 など(2026年7月22日発行)
1. オートメーション新聞 第453号の概要 本号(第453号・2026年7月22日発行)では、ソフトバンク、ソニーグループ、ホンダなど国内の大手44社が結集して設立されたAI開発会社「Noetra(ノエトラ)」の始動をトップニュースとして掲載。ファナック、安川電... -
工場・設備投資
三菱電線工業、埼玉県熊谷市に次世代シール事業の中核拠点「熊谷第二工場」を竣工
三菱電線工業は、高付加価値シール製品の生産体制を強化するため、埼玉県熊谷市の熊谷事業所に「熊谷第二工場」を建設した。新工場は、建築面積は2700㎡、延床面積は5400㎡。投資金額は43億5000万円。2026年3月31日に竣工し、同年7月の量産開始を予定して... -
新製品/サービス
オートニクス、超小型光電センサ「BTSシリーズ」発売 幅7.2mmの薄型設計でØ0.1mmの微小物体検出に対応
オートニクスは、幅7.2mmの超小型設計を実現した光電センサ「BTSシリーズ」を発売した。狭小スペースや装置の隙間への取り付けに対応し、半導体製造装置や電子部品搬送ラインなどにおける省スペース設置に寄与する。同製品は、横幅7.2mmのスリムボディであ... -
FA業界・企業トピックス
パナソニック インダストリー、用途最適タイプでモーション事業を強化 半導体製造プロセスに最適化したサーボアンプ 産業オープンネット展で披露
パナソニック インダストリーは、サーボアンプ、サーボモータなどを中心とするモーションコントロール事業について、汎用的に使える標準品に加え、ある特定領域に特化した性能や機能などを付与した「用途最適ソリューション」を切り口とした提案を強化して... -
FA業界・企業トピックス
日本工作機械工業会、工作機械受注速報2026年6月 史上初の2000億円突破 外需は歴代最高額を更新
日本工作機械工業会は、2026年6月の工作機械の受注速報を発表し、受注総額は前年同月比52.8%増の2035億1500万円となり、史上初めて2000億円の大台を突破した。前月比でも15.0%増と3カ月ぶりに増加へ転じ、前年同月比では12カ月連続のプラスとなった。内... -
工場・設備投資
マグネスケール、奈良県大和郡山市に先端半導体向けレーザスケール新工場「奈良事業所」を稼働
DMG森精機のグループ会社であるマグネスケールは、高精度リニアエンコーダ「レーザスケール」の生産拠点として、奈良県大和郡山市に奈良事業所を稼働した。先端半導体製造装置に使用される同製品の需要増加に伴う生産能力の拡大と、事業継続計画(BCP)の... -
FA業界・企業トピックス
SEAJ、2026年度〜2028年度の日本製半導体・FPD製造装置需要予測 27年度に7兆円、28年度に8兆円規模に 半導体活況で大幅に上方修正
SEAJ(日本半導体製造装置協会)は、2026年度〜2028年度の日本製半導体製造装置・FPD製造装置の需要予測を発表した。2026年度の日本製半導体製造装置・FPD製造装置の販売高は前年度比24.0%増の6兆8918億円と予測。AI関連需要が極めて旺盛に続くことから、2... -
オートメーション新聞PDF電子版_バックナンバー
【オートメーション新聞 No.451】SEAJ、半導体・FPD製造装置需要予測、28年度8兆円規模へ / 三菱電機、FAデジタルソリューション強化 / アドバンテック、COMPUTEX台湾(2026年7月8日発行)
1. オートメーション新聞 第451号の概要 本号(第451号・2026年7月8日発行)では、半導体市場の活況を受けて大幅な上方修正が発表された「SEAJ日本製半導体・FPD製造装置需要予測」をトップニュースとして掲載。2027年度に7兆円、2028年度には8兆円規模に... -
新製品/サービス
日本航空電子 小型・高密度複合コネクタ「KN07シリーズ」小型から中型の産業ロボット向け【配線接続・コネクタ特集】
日本航空電子工業は、産業用ロボット向けに小型高密度化と安全性、操作性の向上を実現した複合インターフェースコネクタ「KN07シリーズ」を発売した。同製品は、使用極数の最適化により高密度小型化を実現し、従来の角型コネクタと比較して設置面積と全体... -
新製品/サービス
山洋電気、リチウムイオン電池搭載UPS「SANUPS A13A-Li」小型軽量で15年間バッテリ交換不要
山洋電気は、リチウムイオン電池を搭載した常時インバータ給電方式UPS「SANUPS A13A-Li」を発売した。同製品は、小形制御弁式鉛蓄電池を搭載した従来品と比較して質量を15%以上低減。長寿命鉛蓄電池搭載のUPSと比較して設置面積を3分の1、質量を4分の1に抑... -
FA業界・企業トピックス
住友重機械、米国に半導体R&Dセンターを開設 現地メーカーとの共創を推進
住友重機械工業は、米国カリフォルニア州サンノゼのSumitomo Cryogenics of America事業所内に、半導体と自動化関連の研究開発拠点であるSemiconductor Subsystems and Components R&D Centerを開設した。半導体やロボティクス分野を重点投資領域と位... -
新製品/サービス
ミネベアミツミ、ハイブリッドステッピングモーターに新たな角度検知オプション 磁気式エンコーダオプションを追加
ミネベアミツミは、ハイブリッドステッピングモーターの新たな角度検知オプションとして、磁気式エンコーダ「Nシリーズ」と「Kシリーズ」を追加した。同社のステッピングモーターは、積層珪素鋼板で形成されたロータ内に永久磁石を組み込んだ混成(ハイブ... -
新製品/サービス
日本航空電子、産業ロボット向け小型・高密度複合コネクタ「KN07シリーズ」発売
日本航空電子工業は、産業用ロボット向けに小型高密度化と安全性、操作性の向上を実現した複合インターフェースコネクタ「KN07シリーズ」を発売した。同製品は、使用極数の最適化により高密度小型化を実現し、従来の角型コネクタと比較して設置面積と全体...
