【オートメーション新聞 No.451】日本製半導体・FPD製造装置需要予測、27年度7兆円・28年度8兆円規模へ大幅上方修正 / 三菱電機「循環型デジタル・エンジニアリング」を強化 / フェニックス・コンタクト Wi-Fi6対応「FL WLANシリーズ」新発売（2026年7月8日発行）

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1. オートメーション新聞第451号の概要

本号（第451号・2026年7月8日発行）では、半導体市場の活況を受けて大幅な上方修正が発表された「SEAJ日本製半導体・FPD製造装置需要予測」をトップニュースとして掲載。2027年度に7兆円、2028年度には8兆円規模に達する見通しを詳細に報じています。また、三菱電機が推進する「循環型デジタル・エンジニアリング」の最新戦略や、ミスミ・DAIKO XTECH・テクノアの3社業務提携による生産管理システムと商品データベースのAPI接続を解説。中面の新製品面ではWi-Fi6対応の産業用無線LANをはじめ、配管・配線の絡みを解消するロボットロータリなどの最新コンポーネントを網羅し、全国の活発な最新設備投資情報までをたっぷりと届ける一冊です。

2. 注目トピックス

【1面メイン】SEAJ 2026〜28年度日本製半導体・FPD製造装置需要予測：27年度7兆円、28年度8兆円規模へ半導体活況で大幅上方修正

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は最新の需要予測を発表し、2027年度に7兆円、2028年度には8兆円規模に達する見通しを示しました。AIサーバー用GPU向けをはじめとする先端ロジックやメモリ（DRAM）需要の爆発的な成長が市場を強くけん引しており、従来の予測から大幅な上方修正を伴う強気なサイクルが続く見込みです。

【三菱電機】：「循環型デジタル・エンジニアリング」を強化、現場データとシミュレーションを最適融合

三菱電機は「循環型デジタル・エンジニアリング」を掲げ、従来のFAコンポーネンツ拡販に加え、デジタルソリューションと合わせたビジネスを強化しています。設計から運用、保全、さらにはユーザーの学びまでを伴走型サポートで繋ぎ、工場のデータ駆動型フロントローディングを強力に支援します。

【業務提携】ミスミ、DAIKO XTECH、テクノア：3社で業務提携、生産管理システムと商品DBのAPI接続で調達を効率化

ミスミ、DAIKO XTECH、テクノアの3社は、ミスミが持つ3000万点の部品データベースと、テクノアの生産管理システムなどをAPI接続させる業務提携を発表。システム上で在庫や納期、価格の確認から注文までが完結し、従来の手作業やFAXによる非効率な調達業務を劇的に解消します。

【新製品】フェニックス・コンタクト：産業用無線LAN「FL WLANシリーズ」をWi-Fi6対応へ刷新

過酷な工場環境下でも低遅延・高密度な接続を実現する「FL WLANシリーズ」に、最新のWi-Fi6/Wi-Fi6Eに対応した新機種が7月より順次投入されます。IP65/IP68の堅牢な防水・防塵設計に加え、1台で最大100台のクライアントを同時収容可能。AGVやAMRといった移動体との安定通信や高速メンテナンス需要に最適です。

【展示会レポート】COMPUTEX TAIPEI 2026：アドバンテックがエッジAI開発・実装を一貫サポートする「WEDA」を発表

COMPUTEX TAIPEI 2026にて、アドバンテックはエッジAIのモデル開発から現場実装・運用までを共通基盤上で一貫してサポートする「WEDA」を発表。半導体チップのメーカーを問わない「クロスチップインテリジェンス」を強みに、製造業からインフラ、ヒューマノイドロボット向けにいたる多彩なアプリケーションを多数展示しました。