提携・M&A– category –
FA・製造業における業務提携、資本提携、M&A（買収・合併）、事業譲渡などの最新ニュースをお届けします。
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三菱電機、オランダの空調販売・保守2社を買収 欧州データセンター向け事業を強化
三菱電機は、100%子会社のイタリアMEHITSを通じて、オランダの空調販売・工事・保守会社であるAPACグループとCOMPACグループの全株式を取得し、完全子会社化した。欧州ではデータセンターの建設が進み、冷却システムの安定稼働に向けた据付工事や保守サー... -
堀場製作所、中東に初の現地法人を設立 現地代理店FANDAの事業を買収
堀場製作所は、アラブ首長国連邦（UAE）のアブダビにグループ初となる現地法人「ホリバ・ミドルイースト」を設立した。さらに事業推進を加速するため、同国で自社製品を代理販売してきたFANDAの事業を買収する。UAEでは石油や天然ガス産業を基盤としつつも... -
ジェイテクトエレクトロニクス、中国の海外関連会社2社を合併
ジェイテクトエレクトロニクスは、中国における海外関連会社である捷太格特電子無錫有限公司と無錫研光汽車配件有限公司の2社を合併した。合併後の新社名は引き続き捷太格特電子無錫有限公司（JTEKT ELECTRONICS WUXI CO LTD）。 https://www.electronics.... -
RYODEN、広東蘑菇物聯科技と産業用設備向けフィジカルAI制御ソリューションを共同開発
RYODENと菱商電子（上海）は、中国・広東蘑菇物聯科技（Mogulinker）とフィジカルAIの実用化と市場展開に向けた戦略的提携契約を締結した。あわせて、空気圧縮機、冷却塔、ポンプ、空調設備などの産業用設備向け次世代フィジカルAI制御ソリューションの共... -
住友重機械工業、2027年1月1日付で連結子会社2社を吸収合併
住友重機械工業は、2027年1月1日付で100％子会社の住友重機械搬送システムと住友重機械建機クレーンを吸収合併する。 https://www.shi.co.jp/info/2026/6kgpsq000000og2f.html -
steute、米国のセンサメーカー・エレクトロセンサーズを買収
steute（シュトイテテクノロジーズ）は、産業機械監視センサと危険監視システムの大手メーカーの米国・Electro-Sensors（エレクトロセンサーズ）を約2800万ドルで買収した。steuteは、医療や産業用途向けに高品質なスイッチング機器やセンサなどの開発と製... -
アナログ・デバイセズ、米Empower Semiconductorを買収 次世代高密度電源製品を拡充
アナログ・デバイセズは、米国Empower Semiconductorを買収した。Empower SemiconductorはFinFast技術を通じた組み込み電圧レギュレータ（IVR）とシリコン・コンデンサ技術のソリューションを持ち、高い電力密度と効率性を備えた垂直給電を実現する。今回... -
日本製線、センコーアドバンスと光コネクタケーブルの国内製造で協業
日本製線は、センコーアドバンスと光コネクタケーブルの国内製造で協業を開始した。センコーアドバンスのVSFF（Very Small Form Factor）組立技術を導入し、日本国内で最先端の光コネクタケーブル製造を開始する。VSFFは、CS、SN、SN-MTの3種類のコネクタ... -
ミスミとDAIKO XTECH、テクノア、業務提携により生産管理システムとミスミ商品DBをAPI接続
ミスミと生産管理システム大手のDAIKO XTECH、テクノアは業務提携を行い、ミスミの3000万点超の商品データベースとDAIKO XTECHの「rBOM」、テクノアの「TECHS-S NOA」の生産管理システムとAPI連携させる。生産材の購買業務は、取引先や品目が多岐にわたり... -
TDK、三次元金属構造形成技術を持つ米Fabric8Labsを買収 データセンタ関連事業を強化
TDKは独自の三次元金属構造形成技術の電気化学的アディティブマニュファクチャリングを持つ米Fabric8Labsを約4億ドルで買収した。この投資によりデータセンター関連事業の拡大を加速させデータセンターの液冷方式において重要なサーマルマネジメント部品を... -
シーメンス、イタリアのハイテク大手MERMECグループの鉄道関連事業を買収
シーメンス・モビリティは、鉄道信号や電化や診断や計測技術の分野でイタリアのハイテク大手であるMERMECグループの鉄道関連の主要事業を買収する契約を締結した。買収対象は、イタリア国内における沿線信号や電化、通信、診断、分析の世界的なデータイン... -
デルタ電子とNSK、ロボット分野の技術開発で協業
デルタ電子と日本精工（NSK）は、ロボット分野における技術発展と事業拡大を目的とした協業覚書を締結した。製造や物流およびサービス業で需要が急増しているヒューマノイドロボットや協働ロボットにおいて、高精度かつ高効率なアクチュエータと制御技術の... -
東洋電機製造と泰平電機、ミツバ、バス・鉄道向け電気式ドアシステムの共同開発で協業
東洋電機製造と子会社の泰平電機は、大手輸送機器部品メーカーのミツバと、移動体用電気式ドアシステムの共同開発契約を締結した。プロジェクトでは、各社の強みを融合させた開発体制を構築し、ミツバはモーターやセンサー、制御ECUなどを一体化した機電一... -
主要エレクトロニクス・FA商社 2025年度決算 AI、半導体、住設環境は好調 FAは回復途上 稼ぐ力の強化は商社でも M&Aによる業界再編にも注目
主要なFA・エレクトロニクス商社の2026年3月期決算が出揃った。半導体をはじめ各種製品の価格上昇による効果に加え、メーカー筋と同じく、各社で「稼ぐ力」の強化に向けた経営改革の成果が出ており、売上高、純利益で過去最高を更新するところが多く見られ... -
NSKとNTN、共同持株会社設立による経営統合に基本合意 さらなる競争力強化へ
日本精工（NSK）とNTNは、2027年10月に共同持株会社を設立し、経営統合を行うことで基本合意した。100年以上の歴史を持つ国内軸受大手の2社が結集し、強靭で持続可能な事業基盤の構築と、将来にわたる国際競争力の維持・強化を目指す。中国経済の成長鈍化... -
オムロン、電子部品事業の新会社の名称とブランドロゴが決定「Aratas（アラタス）」として再出発へ
オムロンは、7月1日付で分社化する電子部品事業を担うデバイス＆モジュールソリューションズカンパニー（DMB）について、新会社の名称とブランドロゴを決定した。会社名は「Aratas（アラタス）とし、日本語の「新たな」と「明日」を組み合わせ、日本発のグ... -
ファナックとGoogle Cloud、フィジカルAI実現に向け協業 最先端AIによるロボット制御を加速
ファナックは、Google Cloudとの協業を強化し、最先端AI技術を産業用ロボットに融合させる「フィジカルAI」の取り組みを加速する。Googleの高性能AIであるGeminiや、企業向けAIアシスタントのGemini Enterpriseをロボットシステムに活用し、製造現場の自動... -
Eplan、SiemensがAIエージェントで連携
EplanはAIの活用について、電気設計ツールのEplan Electric P8とPLC設計ツールのSiemensのTIA Portalを連携させる仕組みを構築して連携する。EplanがSiemensのシステムアーキテクチャ内にエージェントを提供し、Electric P8とTIA PortalのデータをAIが同期... -
三菱電機、台湾・鴻海精密工業と自動車機器事業の共同運営に向けた提携検討
三菱電機は、台湾の鴻海精密工業（ホンハイ・テクノロジー・グループ、Foxconn）と、自動車機器事業の共同運営を通じた戦略的提携の検討を開始した。両社は電動化、自動運転、SDVといった次世代技術領域においてお互いの知見を融合させ、技術シナジーの創... -
三菱電機・神鋼環境ソリューション 上下水道事業における戦略提携契約を締結
三菱電機と神鋼環境ソリューションは、上下水道事業における包括的な戦略提携契約を締結し、浄水場や下水処理場のプロセス最適化を実現するソリューションを共同開発する。三菱電機はAI技術やデジタル基盤を活用したデータ分析およびデジタルツインの構築...
