SEAJ、2026年度〜2028年度の日本製半導体・FPD製造装置需要予測 27年度に7兆円、28年度に８兆円規模に半導体活況で大幅に上方修正

SEAJ（日本半導体製造装置協会）は、2026年度〜2028年度の日本製半導体製造装置・FPD製造装置の需要予測を発表した。
2026年度の日本製半導体製造装置・FPD製造装置の販売高は前年度比24.0%増の6兆8918億円と予測。AI関連需要が極めて旺盛に続くことから、2027年度には前年度比12.2%増の7兆7331億円、2028年度には5.9%増の8兆1927億円に達する見通しだ。すべての年度で今年1月発表の予測から大幅な上方修正となった。

AI市場の爆発的成長が半導体産業を牽引

半導体産業は、WSTS（世界半導体市場統計）の6月発表によると、2026年の世界半導体販売高が前年比89.9%増の1兆5112億ドルに達する見込み。これまで1兆ドル突破は2030年頃とみられていたが、4年前倒しでの到達となる。
特にメモリが前年比249.5%増と急成長を遂げており、AIサーバー向けのHBMや汎用DRAM、SSDの需要急増による供給制約で価格高騰が続いている。ロジックでもAIサーバー用GPU向けなどの先端ノード需要が旺盛。
今後は、自律的に行動する「Agentic AI」への対応に伴い、制御用CPUやDRAM、SSDの需要がさらに拡大する。技術面ではGAA構造の進化や裏面電源供給の採用、前工程・後工程での先端パッケージング技術の進化投資が装置市場の中期的な成長を支えると見られている。
FPD産業は、テレビ用のLCDパネル出荷数は年間2億5000〜6000枚の横ばいペースが続くが、中国をはじめ、各市場で画面サイズの大型化が進んでおり、出荷額と面積ベースは上昇する見込み。一方、IT用のOLEDパネルは、メモリ全般で供給制約による価格高騰が続き、PCの部品コスト上昇への対応により、IT製品へのOLEDパネル搭載は後ろ倒しになり、本格的な回復は2028年度になる見込みとなっている。

製造装置市場は半導体が牽引、FPDは後ろ倒し

これを受けて日本製半導体製造装置とFPD製造装置の今後の見通しについて、半導体製造装置は、2026年度はAIサーバー向け先端ロジック投資やHBMを中心としたDRAM投資の大幅増加により、前年度比26%増の6兆5502億円と予測。2027年度は、増産のボトルネックだった新規ファブの建屋が順次完成して装置搬入環境が整うため、13%増の7兆4017億円。2028年度も高水準な投資が続き、5%増の7兆7718億円となる見通し。
一方、FPD製造装置は、2026年度は5%減の3416億円、2027年度は3%減の3314億円と慎重な予測。しかし、2028年度は先送りされたG8.6基板OLED投資が本格的に再加速するため、27%増の4209億円と大幅な回復を見込んでいる。https://www.seaj.or.jp/