- 2018年8月8日
政投銀調べ「18年度設備投資計画」製造業 前年比27.2％増
〜自動車、ロボット向けが拡大〜 日本政策投資銀行がまとめた「2017・18・19年度設備投資計画調査」によると、大企業の18年度の設備投資計画は全産業で21.6％増と7年連続の増加となる見込み。製造業は自動車の電子化に関する車載用電子部品や電池向けの […]
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「パワー半導体」の検索結果174件
パワー半導体
- 2018年6月20日
【特集】サーボモータ市場 好調維持 フル生産、ライン増設 半導体・FDPがけん引
サーボモータの市場は一時の過熱状態からは少し落ち着きを見せてはいるものの、依然活況が継続している。半導体製造装置やロボット、工作機械、自動車などの主要関連市場が安定した伸長を見せており、サーボモータ各社はフル生産に加え、生産能力拡大へライン増設に動い […]
- 2018年6月20日
安川電機 ACサーボドライブ「Σ-7シリーズ」小型で高速・高分解能実現
安川電機は、ACサーボドライブでグローバルNo.1のシェアを有し、国内外で取り組みを強めている。回転、DD、リニアの3方式で対応している。回転形の注力機種の「Σ-7シリーズ」は、“装置性能”“使いやすさ”“環境性能”“安心”“サポート”“ラインアップ […]
- 2018年6月6日
工場新設・増設情報6月第1週
【日本国内】 ▼ダイトロン 愛知県一宮市の中部工場の敷地内に、D&Pカンパニー、装置事業部門の工場（中部第二工場）を新設する。 中部工場は同社の基幹工場の位置付け。今回の工場新設により電子機器・部品関連の工場と製造装置関連の工場が併設となる […]
- 2018年5月23日
グローバル電子 リフロー可能の温度スイッチ 熱暴走を保護
グローバル電子（東京都新宿区）は、スイス・シュルター社製「温度ヒューズRTSシリーズ」の国内販売を開始した。「RTS」は「Reflowable Thermal Switch」の略で、リフロー可能な温度スイッチの意味。 同シリーズは最高260℃の温度プ […]
- 2018年2月28日
不二電機工業 半導体直流リレー「SCSR形」無接点で高速な応答性実現
不二電機工業は、パワー半導体を使用した無接点型の直流リレーとして、「SCSR形」と「STH形」を販売している。 直流回路の開閉を半導体素子で行う無接点型により、接点の酸化や溶着・異物混入などによる接触不良が発生しないため、従来の機械式接点を用いたリレ […]
- 2018年2月14日
三菱電機 高耐圧フルSiC開発 機器の小型・省エネ化に貢献
三菱電機は、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により世界最高の定格出力密度を実現した6.5kV耐圧フルSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを開発した。 高耐圧が求められる鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネに貢献する。 […]
- 2018年1月10日
【各社トップが語る2018】富士電機「システム強化し事業拡大」
取締役 執行役員常務 パワエレシステム事業本部長 友高正嗣 当社は、富士電機の総合力を最大限に発揮すべく、「社会システム事業」、「産業インフラ事業」、「パワエレ機器事業」を統合・再編し、2017年4月に「パワエレシステム事業本部」を発足。パワー半導体 […]
- 2017年11月29日
不二電機工業 究極的半導体直流リレー 無接点化、接触不良も皆無
不二電機工業は、無接点化により接触不良を皆無とし、接触信頼性を究極的に高めた、パワー半導体を使用した制御用直流リレー「SCSR形」を12月から発売する。参考価格はリレー単体で4000円程度。5年後に年間売り上げ1億円を見込む。 新製品は、半導体素子に […]
- 2017年9月20日
安川電機 ACサーボドライブ「Σ-7シリーズ」小型で高速・高分解能実現
安川電機は、ACサーボドライブでグローバルナンバーワンのシェアを有し、国内外で取り組みを強めている。回転、DD、リニアの3方式で対応している。回転形の注力機種の「Σ-7シリーズ」は、“装置性能”“使いやすさ”“環境性能”“安心”“サポート”“ラインア […]
- 2017年9月20日
インフィニオンテクノロジーズジャパン グローバルな開発・生産で顧客と密着
需要拡大のパワー半導体で世界トップ 電力の制御や変換などをつかさどり、世界的に需要が拡大するパワー半導体。パワー半導体の世界トップシェアのインフィニオンテクノロジーズは、フルラインアップの製品力、世界に広がる製造・サービス拠点に加え、SiCなど顧客と […]
- 2017年9月20日
【サーボモータ特集】生産能力超える受注で推移 半導体・FPD、工作機械、ロボット向けが牽引
17年上期は約30％増 サーボモータの市場が過熱している。半導体製造装置やロボット、工作機械、自動車などの主要関連市場でいずれも需要が急増しており、メーカー各社は生産能力一杯の増産に追われている。少なくとも3年後の2020年まではこの状況が続くという […]
- 2017年9月13日
富士電機 屋外自立型パワーコンディショナ 小型・軽量化を実現
富士電機は、屋外自立型パワーコンディショナ「PVI1000BJ-3／1000」（入力電圧：DC1000V、定格出力容量：1000kVA）を、8月28日から発売した。 新製品は、出力を270Vから380Vに高電圧化し、電流値を約30％低減。電気品や導体 […]
- 2017年8月30日
昭和電工 赤外LED製品を拡充 高出力用途向け
昭和電工は、パワー半導体モジュールのゲートドライバ用フォトカプラーやIoT関連各種センサに用いられる赤外LEDチップの製品ラインアップを拡充した。 同社の赤外LEDは、LPE法の標準型LED、MOCVD法の透過型および反射型LEDの3種類で展開。低電 […]
- 2017年8月9日
三社電機 パワー半導体 大容量タイプ追加
三社電機製作所（大阪市東淀川区）は、パワー半導体の新製品として、ダイオード／サイリスタモジュール高放熱（高信頼性）モデルに大容量タイプ（電流容量240A）を開発し、8月から受注を開始した。 新製品は、セラミック基板に銅回路板を直接接合（DCB）したD […]
- 2017年7月12日
岩崎通信機 C-Ⅴ測定システム2機種 容量測定に最適
岩崎通信機は、パワー半導体デバイスの容量測定に最適な高電圧C-V（容量・電圧）測定システム「CS-600シリーズ」2機種を、6月19日から発売した。出荷開始は8月17日から。価格は、5kVが348万円、3kVが248万円。シリーズで年間40台の販売を […]
- 2017年7月12日
富士電機 パワー半導体 世界最高レベルの低抵抗
富士電機は、世界最高レベルの低抵抗を実現し、パワエレ機器の大幅な省エネに寄与するパワー半導体「トレンチゲート構造SiC-MOSFET（電界効果トランジスタ）」を開発した。2017年度中をめどに、SiC-MOSFETとSiC-SBD（ショットキーバリア […]
- 2017年7月12日
ET/IoT総合技術展関西2017 7月12日・13日 グランフロント大阪コングレコンベンションセンター
組込み・IoT最新技術が集結 6つのキーワードで発信 最先端の組込み技術、IoT技術にフォーカスした総合技術展示会「Embedded Technology West 2017／組込み総合技術展 関西」（ET West）、「IoT Technology […]
- 2017年6月7日
安川電機 サーボモータ 世界初 GaNパワー半導体採用
安川電機は、ACサーボドライブΣ-7（シグマ・セブン）シリーズに、世界で初めてGaN（窒化ガリウム）パワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモータ「Σ-7Fモデル」を5月23日から発売した。価格はオープン。 体積比5割の小型化実現 新製品は、低損失なG […]
- 2017年6月7日
日本スペリア 新接合材 「アルコナノ銀ペースト」 SⅰCパワー半導体など接合が可能
日本スペリア社の「アルコナノ銀ペースト」は、ナノサイズの銀粒子を溶剤に安定分散させた接合材料で、未処理の銅基材に直接接合をできることから、工程数が省け、低コスト、環境に優しく使い勝手がよいなどの特徴を有する。 また、接合特性として250℃での接合がで […]
