- 2020年9月16日
三菱電機 IGBTモジュール5品種、再生エネ用途に最適化
三菱電機はパワー半導体の新製品として、「IGBTモジュールTシリーズ産業用LV100タイプ」5品種を9月から順次販売を開始した。 サンプル価格は、4万6000円〜6万8000円。 鉄道・電力用途で広く使用され汎用性が高く、高い電流密度を実現可能な共通 […]
三菱電機はパワー半導体の新製品として、「IGBTモジュールTシリーズ産業用LV100タイプ」5品種を9月から順次販売を開始した。 サンプル価格は、4万6000円〜6万8000円。 鉄道・電力用途で広く使用され汎用性が高く、高い電流密度を実現可能な共通 […]
三菱電機は、パワー半導体製品を製造するパワーデバイス製作所の新たな製造拠点(ウエハプロセス工程)を開設する。 新製造拠点は、シャープから福山事業所(広島県福山市)の一部の土地と建屋などを取得するもので、既存設備の取得と今後の設備投資も含めて、投資 […]
三菱電機は、車載充電器や太陽光発電などの高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けに、パワー半導体の新製品「SiC-MOSFET 1200V-Nシリーズ」6品種のサンプルを7月から提供開始する。 近年、省エネや環境保護の観点から、電力損失の大幅低 […]
【国内】 ▶︎カルビー 最新鋭マザー工場の新設に向けて、広島県と5月20日に立地協定を締結した。広島市佐伯区に新工場を建設し、将来的には同県内の既存2工場を新工場に移転・集約する予定。 新工場は、既存商品の生産にとどまらず、DX等の先端テクノロジー導 […]
【国内】 ▶︎東芝マテリアル ジャパンセミコンダクターの大分事業所内(大分県大分市)に、窒化ケイ素基板の第2生産拠点を開設する。 近年、自動車や産業機器において省エネ化のニーズが高まる中、熱伝導性や耐久性に優れた窒化ケイ素基板は、パワー半導体の放熱・ […]
富士電機は、自家消費用途に適した太陽光発電用パワーコンディショナ「PIS-50/500-J(DC1100V/50kVA)」を11月7日に発売した。国内ならびに、自家消費用途の太陽光発電の導入が進む東南アジアでの受注拡大を目指すとしている。 近年、発電 […]
三菱電機は、パワー半導体を駆動するドライバーICの新製品として、高いノイズ耐性と低価格化を両立した普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバー高耐圧IC「M81776FP」を10月18日に発売する。 回路設計や材料見直しにより低価格化を実現。さらに […]
三菱電機 半導体・デバイス事業本部 執行役員 半導体・デバイス第一事業部長 山崎大樹氏に聞く IGBT、IPMで世界を牽引 世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率 […]
インフィニオン テクノロジーズ DSS事業本部プレジデント トーマス・ロステック氏に聞く インフィニオン テクノロジーズは、車載向けで世界2位、パワー半導体で世界1位、セキュリティIC分野で世界トップシェアを持つドイツの半導体大手メーカー。2018年 […]
インフィニオン テクノロジーズは、車載向けで世界2位、パワー半導体で世界1位、セキュリティIC分野で世界トップシェアを持つドイツの半導体大手メーカー。2018年度の売上高は75億9900万ユーロとなり、電気自動車やエネルギー、セキュリティといった近 […]
世界的にCO2削減や省エネに向けた制御の高度化が強く叫ばれるなか、そのキーデバイスとなるパワー半導体が活況だ。エネルギーを効率よく使うための電源制御に特化し、産業機器や家電、車載などで需要が急拡大している。三菱電機はパワー半導体のトップメーカーのひ […]
富士電機は、創立100周年の2023年度を最終年度とする5カ年中期経営計画「令和.prosperity 2023」を策定した。 5カ年中計では「持続的成長企業としての基盤確立」を基本方針に、売上高1兆円(18年度9149億円)・営業利益率 8%以上( […]
システムセンター設立 ユーザー成長支援 インフィニオンテクノロジーズは、車載向けで世界2位、パワー半導体で世界1位、セキュリティIC分野で世界トップシェアを持つドイツの半導体大手メーカー。2018年度の売上高は75億9900万ユーロ(約9544億円) […]
ショールームから共同開発の場へ 第4次産業革命は他社との共創や協業が成功のカギとされる。従来のコンポーネンツの単品売りからシステム販売、ソリューション提案が強化されるのに伴い、お客と一緒に課題を解決していくためのトレーニング施設や開発拠点の開設が全国 […]
富士電機は、海外向けに大容量無停電電源装置(UPS)「7400WX-T3U」を発売した。 近年、大手クラウドプロバイダーの多い北米やアジアを中心に、超大型データセンターの建設が増大しており、UPSの世界市場規模は拡大の一途を辿っている。このようなデー […]
無接点で高速応答実現 不二電機工業は、パワー半導体を使用した無接点型の直流リレーとして、「SCSR形」と「STH形」を販売している。 直流回路の開閉を半導体素子で行う無接点型により、接点の酸化や溶着・異物混入などによる接触不良が発生しないため、従来の […]
取締役 執行役員専務 パワエレシステム事業本部長 友高 正嗣 当社のパワエレシステム事業本部は、「エネルギー・環境事業の拡大」により社会に貢献すべく、2017年4月に、「社会」「産業」「パワエレ」事業を統合してスタートした。エネルギーのトータルソリュ […]
2018年12月12日(水)~14日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2018」。 半導体製造の全工程の製造技術・装置・材料をカバーする半導体製造装置・材料の展示会です。今回は国内外800社近くが出展、70,00 […]
2018年11月14日(水)~16日(金)の3日間、パシフィコ横浜で開催中の「ET & IoT Technology 2018」。 「Embedded Technology 2018/組込み総合技術展」と「IoT Technology 20 […]
富士電機は、パワー半導体の新製品として、産業機器用RC-IGBTモジュールのサンプル出荷を9月から順次開始した。 新製品は、2015年に発売した第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールに、RC-IGBT素子を使用。1200V耐圧製品からサンプル出荷を […]