三社電機 パワー半導体 大容量タイプ追加

2017年8月9日

三社電機製作所(大阪市東淀川区)は、パワー半導体の新製品として、ダイオード/サイリスタモジュール高放熱(高信頼性)モデルに大容量タイプ(電流容量240A)を開発し、8月から受注を開始した。 新製品は、セラミック基板に銅回路板を直接接合(DCB)したDCB回路基板の採用により低背積層化が可能となり、高放熱化(低熱抵抗化)を実現。従来の160A/200A品と同一形状でありながら、240Aの電流容量を持つ。 また、チップに両面はんだ接合を行うことによる相乗効果で、長期信頼性を向上。さらに、独自のゲート構造採用により、サイリスタ部のdi/dt耐量、雷サージ耐量向上に成功している。 同社では、得意とする…