- 2022年5月13日
ローム デルタ電子と提携 電源システムパワーデバイス共同開発
ロームとデルタ電子は、電源用パワー半導体の開発と量産における戦略的パートナーシップを締結した。デルタ電子の電源開発技術と、ロームのパワーデバイス開発・製造技術を組み合わせ、幅広い電源システムに最適な600V耐圧GaN（窒化ガリウム）パワーデバイスを共 […]
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「パワー半導体」の検索結果174件
パワー半導体
- 2022年2月25日
三菱電機 パワー半導体駆動用ドライバーIC BSD機能内蔵 部品数削減
三菱電機は、白物家電や電動自転車などの省エネ化に寄与する小容量インバーターシステムで使用されるパワー半導体駆動用ドライバーICの新製品として、基準電圧から他の電圧を作り出すブートストラップ回路用の「高耐圧用ダイオード（BSD）機能内蔵600V耐圧ハー […]
- 2022年2月22日
富士電機、太陽光発電用ストリング形PCSのJET認証取得
富士電機は、太陽光発電用ストリング形パワーコンディショナ（PCS）が、製品性能の第三者認証であるJET認証を取得した。 ストリング形PCSは複数枚の太陽光パネルを束ね、日照時間や障害物などを考慮して回路（ストリング）を組むことができるため、パネルに影 […]
- 2022年2月22日
【オートメーション新聞2022年2月23日号】工場の電気設備事故を防げ！NITEが事故情報共有DBサービス開始／配線接続機器特集／CEATEC2022など
オートメーション新聞2022年2月23日号（ものづくり.jp株式会社）では、電気設備事故を減らすために独立行政法人製品評価技術基盤機構（NITE）が開発した事故情報データベース「詳細公表システム」のほか、三菱電機の4月からの新体制等のニュース等を紹介 […]
- 2022年1月21日
SEAJ 2021-23年度 半導体・FPD製造装置需要予測 23年度に4兆2000億円 統計以来、初の大台突破 半導体需要が拡大 設備投資も継続
日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2021年度から23年度にかけての半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した。21年度は新型コロナウイルスの影響によるサプライチェーンの混乱や部品調達の影響はありつつも、半導体製造装置とFPD製造装置ともに堅調に […]
- 2021年11月19日
東芝、3分割し再編 2年後までに実施上場目指す
東芝は、本社とグループ会社の事業を3つの独立した会社に分割・再編する。早ければ23年度下期までに実施し上場を目指す。 中核事業のエネルギー・インフラを「インフラサービスCo.（仮称）」に、デバイス・ストレージを「デバイスCo.（同）」として独立させ、 […]
- 2021年11月18日
オムロン 世界最速を実現 X線基板検査装置
オムロンは、世界最速で電子基板を3D検査できるCT型X線自動検査装置「VT-X750-V3」を発売する。5GやEV、自動運転などのニーズ高まりに対し、電子基板の全数検査を通じて生産性と品質維持の両立を提供する。 近年は電子基板の需要が増大し、基板上へ […]
- 2021年11月11日
ローム「Webシミュレーションツール」熱解析機能を追加
ロームは、自動車や産業機器などの電子回路設計者・システム設計者に向けに、パワー半導体と駆動ICなどを、ソリューション回路上で一括検証できるWebシミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」に熱解析機能を追加して同社WEBに […]
- 2021年9月26日
ＪＥＭＡ 電機工業技術功績者 最優秀賞に東芝エネルギーシステムの３氏に
日本電機工業会(ＪＥＭＡ)は、2021年度(第70回)「電機工業技術功績者表彰」 の受賞者を決定した。 今年度は、正会員会社38社から98件・２６０人の推薦があり、最優秀賞１件３人、優秀賞３件７人、優良賞20件51人、奨励賞50件１３７人、審査委員長 […]
- 2021年8月25日
FA・電機制御・機械 主要上場商社 2021年4−6月期業績 18社中17社が増収増益 利益率も大幅改善 自動車、半導体製造装置向けが追い風
コロナ禍で厳しい1年となった2020年度に対し、2021年度は日本国内でもワクチン接種の開始や自動車産業や半導体業界の活況によってFA・自動化業界も持ち直しはじめている。2021年度第1四半期における主要な電機・機械、FAメーカーの業績は好調。さらに […]
- 2021年6月16日
三菱電機 ２・０ｋＶパワー半導体開発 ＤＣ１５００Ｖ電力変換機器向に最適
三菱電機は、パワー半導体の新製品として「産業用２・０ｋＶ ＩＧＢＴ モジュールＴシリーズ」を６月30 日に発売する。サンプル価格は３万７４ 新製品は、従来の１・７ｋＶ耐電圧の製品では対応困難であったＤＣ１５００Ｖ電力変換機器向けに、ＩＧＢＴモジュール […]
- 2021年6月9日
三菱電機、中期経営計画 25年度に５兆円目指す FA制御ではシーケンサ、サーボ、CNCに資源集中
三菱電機は、2021年度から5年間の中期経営計画を発表した。25年度に売上高5兆円、営業利益率10％、ROE 10％を目指す。 パワーデバイス、FA制御、空調冷熱、ビルシステム、電動化/ADASの5つを重点成長事業と位置づけ、パワー半導体やシーケンサ […]
- 2021年5月19日
三菱電機 パワー半導体開発を加速 福岡に開発試作棟建設
三菱電機は、パワー半導体の開発・製造を行うパワーデバイス製作所（福岡市西区） に、新たに「開発試作棟」を建設する。鉄骨（Ｓ造、地上 ６階建）で、建築面積約１６４０㎡ （延床面積約１万０３５０㎡）の規模。 環境・省エネ対策から、高効率機器の導入（空調機 […]
- 2021年5月7日
三菱電機パワー半導体開発を加速 福岡に開発試作棟建設
三菱電機は、パワー半導体の開発・製造を行うパワーデバイス製作所（福岡市西区） に、新たに「開発試作棟」を建設する。鉄骨（Ｓ造、地上 ６階建）で、建築面積約１６４０㎡ （延床面積約１万０３５０㎡）の規模。 環境・省エネ対策から、高効率機器の導入（空調機 […]
- 2021年3月31日
富士電機、汎用インバータを大幅に刷新 業界最高クラスの応答性、予兆保全機能を搭載
富士電機は、汎用インバータ「FRENIC-MEGA シリーズ」を大幅に刷新し、業界最高クラスの応答性を実現し、インバータの予兆保全機能を強化した。日本、中国を中心にグローバルに展開していく。 同製品は、応答性を業界最高クラスとなる電流応答1000Hz […]
- 2021年1月27日
富士電機 パワー半導体、最高水準の低損失性能
富士電機は、パワー半導体の新製品として、最新の第7世代パワー半導体素子を搭載し、損失を大幅に低減させた「XシリーズIGBT-IPM」を発売した。自動化が進む日本国内・中国などを中心に、グローバルに展開していく。 IGBT-IPMは、過電流や過熱などに […]
- 2021年1月20日
三菱電機「大容量パワー半導体モジュール」業界最大 定格電流600A実現
三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種（450A／600A）のサンプル提供を、4月から順次開 […]
- 2021年1月6日
【各社トップが語る2021】シマデン「受注確度高め体質強化」島村一郎 代表取締役社長
シマデン 島村一郎 代表取締役社長 2021年3月期の売り上げは、前年同期比7％減と、前年を少し下回る感じで推移している。昨年9月頃までは厳しかったが、10月から上向きだした。当社製品の大きなユーザーである半導体が動き出しており、先の案 […]
- 2020年11月18日
富士電機 大容量IGBTモジュール量産スタート、電力損失低減を実現
富士電機は、鉄道市場向けに、電力損失を低減し省エネを実現する大容量IGBTモジュール「HPnC」を開発し、量産を開始した。電気鉄道向けの市場は、今後年平均6％で成長し、2023年には500〜600億円規模に伸長すると同社では見ており、今後、新製品をグ […]
- 2020年11月18日
三菱電機 パワー半導体サンプル提供
三菱電機は、車載充電器や太陽光発電機など、高電圧での電力変換を必要とする電源システム向けに、パワー半導体「SiC-MOSFET1200V-NシリーズTO-247-4パッケージ」＝写真＝のサンプル提供を11月から開始。 新製品は、SiC-MOSFETチ […]
