- 2017年6月7日
日本スペリア 新接合材 「アルコナノ銀ペースト」 SⅰCパワー半導体など接合が可能
日本スペリア社の「アルコナノ銀ペースト」は、ナノサイズの銀粒子を溶剤に安定分散させた接合材料で、未処理の銅基材に直接接合をできることから、工程数が省け、低コスト、環境に優しく使い勝手がよいなどの特徴を有する。 また、接合特性として250℃での接合がで […]
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「パワー半導体」の検索結果175件
パワー半導体
- 2017年4月19日
TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア）2017 専門技術8分野500社集う センサ、モーション関連活発 4月19日（水）～４月21日（金）幕張メッセ
モータ、電源などエレクトロニクス・メカトロニクスに関連する要素技術8分野を集めた専門技術展「TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア）2017」（主催＝日本能率協会）が、4月19日（水）～21日（金）の3日間、幕張メッセ（4～6ホール）で開 […]
- 2017年3月1日
富士電機 電源制御用IC発売 省エネへ電力損失抑制
富士電機は、パワー半導体の新製品として、電源制御用ICとLLC電流共振制御ICを発売した。 電源制御用ICは、液晶テレビ、OA機器、LED照明、工作機械やロボットなどの通信機器、産業機器などの電源装置に搭載され、家庭や工場に供給される商用電力（AC） […]
- 2017年2月22日
不二電機工業 次世代直流開閉器 “SemICon SwItchシリーズ”「無接点」で接触不良ゼロ
不二電機工業の次世代直流開閉器“SemICon SwItchシリーズ”「STH形」はパワー半導体を使用し、従来の有接点の開閉器が抱えていた課題を解決している。 同製品は「無接点」であるために、接点の酸化や異物混入などの接触不良が構造的に発生しない。ま […]
- 2016年10月5日
日本スペリア社 アルコナノ銀ペーストと津山工場 次世代パワー半導体対応
日本スペリア社は、SiC素子など、高温動作のため既存のはんだが使えない次世代パワー半導体にも使用できる新素材「アルコナノ銀ペースト」を一貫生産できるラインを同社津山工場に導入した。月間500キロの製造を目指す。 同製品は同社子会社の「応用ナノ粒子研究 […]
- 2016年6月22日
不二電機工業 次世代直流開閉器「STH形」開閉器の課題を解消
不二電機工業のパワー半導体を使用した次世代直流開閉器“SemICon SwItchシリーズ”「STH形」が、従来の有接点の開閉器が抱えていた課題を解決するとあって採用のフィールドを広げている。 同製品はアークによる接点摩耗がなく、開閉耐久性が高い。さ […]
- 2016年5月25日
不二電機工業 半導体直流開閉器「STH形」 次世代技術で安心・安全
不二電機工業はJECA FAIR 2016に出展し、ロングセラーのカムスイッチや、アルミを用いて軽量化に成功したアルミ端子台、次世代製品として無接点式直流開閉の実演や可視光通信技術を活用した提案を行う（小間No.3-30）。 特に、無接点式の半導体直 […]
- 2016年4月27日
富士電機 パワー半導体を発売 省エネと信頼性向上
富士電機はパワー半導体として、スーパージャンクションMOSFET「Super J MOS S2／S2FDシリーズ」を発売した。 S2シリーズは、従来製品（S1シリーズ）との同一チップ面積比較で、通電時の抵抗を約25％低減し、搭載機器の省エネと電力コス […]
- 2016年4月20日
テクノフロンティア2016開催 専門技術12分野500社集う センサ、モーション関連が活発
モータ、電源などエレクトロニクス・メカトロニクスに関連する要素技術12分野を集めた専門技術展「TECHNO-FRONTIER（テクノフロンティア）2016」（主催＝日本能率協会）が、4月20日（水）～22日（金）の3日間、幕張メッセ（4～8ホール）で […]
- 2016年3月30日
ルネサスエレクトロニクス パワー半導体開発 第8世代IGBT G8Hシリーズ」の販売を開始 電力変換損失を極小化
ルネサスエレクトロニクスは、太陽光発電のパワーコンディショナやUPS（無停電電源）システムのインバータ用途向けのパワー半導体として、電力変換損失を極小化し、システムの電力効率を向上する第8世代IGBT（Insulated Gate Bipolar T […]
- 2016年2月24日
不二電機工業 半導体直流開閉器「STH形」 直流対応、無接点で高信頼
不二電機工業は「第7回太陽光発電システム施工展」に出展し、パワー半導体を使用した半導体直流開閉器“SemiCon Switchシリーズ”「STH形」をはじめ、DC1000V対応のストリング監視ユニット「SMHシリーズ」、軽量化に寄与するアルミ端子台な […]
- 2016年1月20日
レーザーテック 「ウエハ検査装置を拡大へ」 岡林理代表取締役社長
当社は、共焦点光学系技術や深紫外線光学系など最先端の光応用技術を使った独自の検査・計測装置メーカーで、半導体を始め、FPDやリチウムイオン電池などの先端市場向けに検査装置を販売している。 2015年の売上高は151億8700万円で、営業利益率も31％ […]
- 2016年1月13日
富士電機 高速ディスクリートIGBT「High-Speed Wシリーズ」発売 電力損失40％低減
富士電機は、パワー半導体の新製品として、高速ディスクリートIGBT「High-Speed Wシリーズ」を発売した。 同製品は、IGBTチップを薄くして微細化することで、従来製品に比べて、スイッチング動作時の電力損失（ターンオフ損失）を約40％低減。さ […]
- 2016年1月13日
安川電機 「グローバル視点で連携強化」 熊谷彰執行役員モーションコントロール事業部長
サーボモータやコントローラを担当する当事業と、インバータ事業を合わせたモーションコントロールセグメントの2016年3月期の上期売り上げ実績は、前年同期比8.3％増で、通期では同3.4％増を予想しており追い込みを行っている。現状、日欧米市場は悪くないが […]
- 2015年12月2日
安川電機 GaNパワー半導体搭載アンプ内蔵サーボモータ開発 小型・高効率を実現
安川電機は、GaN（窒化ガリウム）パワー半導体を搭載したアンプ内蔵サーボモータを世界で初めて開発。2017年までの製品化を目指す。 サーボドライブシステムのサーボパックの機能とサーボモータを一体化。低損失動作のGaNパワー半導体と、振動に強い受動部品 […]
- 2015年12月2日
不二電機工業 次世代直流開閉器「STH形」 無接点で高い信頼性実現
不二電機工業のパワー半導体を使用した次世代直流開閉器“SemiCon Switchシリーズ”「STH形」は、電機設計者の高い注目を集めている。 同製品は「無接点」であるために、接点の酸化や異物混入などの接触不良が発生しないばかりか、アークによる接点摩 […]
- 2015年10月21日
秀和工業 デマウンタ「SDK-300」を開発 薄化ウエハを傷つけずに剥離
秀和工業（東京都足立区竹の塚2-32-16、TEL03-3883-6022、小口純利社長）は、研磨工程後の薄化ウエハを傷つけずにステージから剥がして移送できるデマウンタ「SDK-300」を開発した。SiNやGaAsやサファイアなどの薄化ウエハに最適。 […]
- 2015年9月1日
安川電機 入出力電圧電流正弦波ドライブのマトリクスコンバータを世界で初めて開発
安川電機は、入力電圧電流に加え、出力電圧電流も正弦波でのドライブを可能にした「入出力電圧電流正弦波ドライブ」のマトリクスコンバータを世界で初めて開発した。今後2年以内の商品化を目指す。 マトリクスコンバータは、電圧形PWMインバータの交流―直流―交流 […]
- 2015年9月1日
不二電機工業 次世代直流開閉器SemiConSwitchシリーズ「STH形」 無接点で高信頼性を実現
不二電機工業のパワー半導体を使用した次世代直流開閉器”SemiCon Switchシリーズ”「STH形」が6月の発売以降、高い注目を集めている。同社は9月2日から開催の「第2回関西スマートグリッドEXPO」にも出展し、「STH […]
- 2015年8月26日
富士電機 パワー半導体「Xシリーズ」1GBモジュールのサンプル出荷を開始
富士電機は、パワー半導体の新製品として、第７世代「Ｘシリーズ」ＩＧＢＴモジュールのサンプル出荷を８月から開始した。定格電圧は６５０、１２００、１７００Ｖの３機種。 新製品は、ＩＧＢＴ素子およびダイオード素子の厚みを薄くし微細化することで、素子構造を最 […]
