「am」の検索結果
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新製品/サービス
ソラス、業界最速のパフォーマンスを誇るメッセージブローカー無償版など発表
イベント駆動型のデータ連携プラットフォームを開発するソラス社(カナダ・オンタリオ州)は、異なるシステム間の通信をメッセージで連携するメッセージブローカー製品のラインアップ拡充を発表した。 また、発表に併せて一連のメッセージブローカー製品の... -
FA業界・企業トピックス安川電機、野菜生産システム用装置の生産・販売を行う新会社を設立
安川電機は、2018年8月1日付で野菜生産システム用装置の生産・販売を主力事業とする新会社「株式会社FAMS(以下、FAMS)」を設立することを決定しましたのでお知らせします。 1. 新会社設立の目的 当社は、長期経営計画「2025年ビジョン」の実現に向け、新... -
新製品/サービス
日本モレックス、省スペース設計で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」を発表
世界トップクラスのコネクターメーカーである米モレックス社の日本法人・日本モレックス(神奈川県大和市)は、単回使用(使い捨て)タイプで低消費電力の小型機器用途に向けて、省スペース設計で柔軟性に優れたフィルム型バッテリー「Thin-film Battery」... -
FA業界・企業トピックス
アマダホールディングス、米国ノースカロライナ州 新工場およびテクニカルセンターの起工式を開催
アマダホールディングス(神奈川県伊勢原市)は、6月20日、米国ノースカロライナ州に新設予定のベンディングマシン工場およびテクニカルセンターの起工式を、ハイポイント市内の建設地にて開催しました。 式典には、ノースカロライナ州政府関係者、米国東... -
FA業界・企業トピックス日立ハイテクノロジーズ、タイにおけるシェア工場(スマートファクトリー)サービスの合弁会社を設立
日立ハイテクノロジーズ(以下、日立ハイテク)の100%子会社であるHitachi High-Technologies (Singapore) Pte. Ltd.(取締役社長:内山 徹也/以下、HTS)は、タイの工業団地開発最大手企業であるAmata Corporation Public Company Limited(以下、アマタ... -
FA業界・企業トピックスシーメンス、安川シーメンスオートメーション・ドライブのシーメンス モーションコントロールおよびラージドライブ事業を譲受・移管
シーメンス、モーションコントロールおよびドライブ事業を安川シーメンスオートメーション・ドライブから自社へ移管、ハードウェアとソフトウェアを統合して提供し、デジタル化を推進 シーメンス、保有する安川シーメンスオートメーション・ドライ... -
FA業界・企業トピックス
「AIシステム共同開発支援事業」に採択、 GROUNDが自社開発するAI物流ソフトウェア『DyAS(ディアス)』を トラスコ中山と共に物流現場での実証実験へ
GROUND(東京都江東区)と機械工具卸売商社のトラスコ中山(東京都港区)は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(以下「NEDO」)の助成事業「AIシステム共同開発支援事業(※1)」の実証実験として、2018年7月上旬よりGROUNDが自社開発... -
FA業界・企業トピックス
Moxa、IIC TSN Testbedsに加入、次世代TSN開発への継続的な取り組みを表明
産業用通信およびネットワーキングのリーディングカンパニーであるMoxa は、IIC(Industrial Internet Consortium、インダストリアル・インターネット・コンソーシアム)への積極的な参加と、TSN相互運用Testbedsへの正式加入を発表しました。 Moxaは、革... -
コラム・論説
DevOpsプロセスのセキュリティ対策が進んでいないことが最新の調査で明らかに
451 Researchおよびシノプシスが行った最新の調査によると、十分なメリットや導入する機会があるにも関わらず、DevOpsプロセスにおけるセキュリティ対策は進んでいません。 多くの組織はいまだ初期段階にありますが、サイロ型のやり方を継続的インテグレー... -
市場・データSEAJ 半導体・FPD製造装置需要予測 20年度3兆円超え 年6%の成長を見込む
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は7月5日、2018年度から20年度までの半導体・FPD製造装置の需要予測を発表した。半導体とFPD製造装置を合わせた需要は特に半導体製造装置が牽引し、17年度の2兆5352億円(実績)から、18年度に2兆7943億円、19年度に2兆8699... -
新製品/サービスアールエスコンポーネンツ Raspberry Pi 最新モデル販売
アールエスコンポーネンツ(横浜市保土ヶ谷区)は、特定無線設備の技術基準に適合した「Raspberry Pi3 Model B+」の販売を6月27日から開始した。価格は150個Bulk品が63万8315円。 新製品は、ラズパイシリーズの普及モデル「Model B」の後継。基本性能の向... -
新製品/サービスリンクス 新高品質画像入力ボード 処理機能を高速化
リンクス(横浜市青葉区)は、高品質画像入力ボードの新製品「Marathon-VCLx」を7月1日から発売開始した。 同製品は、ドイツのSilicon Software社が開発し、高いコストパフォーマンスで多様な画像処理アプリケーションを実現する次世代標準画像入力ボード... -
FA業界・企業トピックスブリヂストン スマートファクトリー構想 独自のICT・IoT活用
ブリヂストンは、バリューチェーン内で保有するさまざまな情報を独自のICT/IoT技術でつなぎ、統合した情報のビッグデータ解析やシミュレーションを行うことで迅速、高品質かつ効率的なタイヤ生産を目指すスマートファクトリー構想を発表した。 同社はバリ... -
FA業界・企業トピックス
富士ソフト「第30回全日本ロボット相撲大会」開催のお知らせ
~世界中のロボット力士が30回記念大会の横綱を目指す!~ 富士ソフト(神奈川県横浜市)は、「第30回全日本ロボット相撲大会」を開催いたしますので、お知らせします。 ロボット相撲は、参加者が自作したロボットを力士に見立て、技術とアイデアで相手を... -
新製品/サービス
アイチップス・テクノロジー、4K解像度、2画面入力PiP出力対応、IP変換・解像度変換・画像歪補正LSI開発
〜プロジェクター、レーザーTVからモニター等の様々な4K製品に〜 アイチップス・テクノロジー(兵庫県尼崎市)は、『最大4K解像度までに対応する、2画面入力のPiP出力が可能な、IP変換・解像度変換・画像歪補正/エッジブレンディングLSI』を開発、順次サン... -
特集速報取材レポート公開「ET West & IoT Technology West 2018(組込み総合技術展 関西 / IoT総合技術展 関西)」
2018年 7月5日(木)・6日(金)の2日間、グランフロント大阪内コングレコンベンションセンターで開催中の「Embedded Technology West 2018/組込み総合技術展 関西」と「IoT Technology West 2018/IoT総合技術展 関西」。進化する組込みの先進技術が集まるEm... -
FA業界・企業トピックス
アマダ、北陸初のサテライトセンターをオープン
-地域に密着した板金加工の技術提案、情報発信を推進- アマダ(神奈川県伊勢原市)は、金沢市に金属加工業のお客さま向けの「北陸サテライトセンター」を新設し、7月5日(木)にオープンしました。 北陸において当社初となるサテライトセンターは、最新... -
新製品/サービス
Microchip、高機能センサノードを実現する8ビット tinyAVR® MCU を発表
tinyAVR® ファミリ最大容量のメモリを内蔵したATtiny3217 と ATtiny3216 AVR®マイクロコントローラ(MCU)は低コストで実装しやすいため、応答性の高いセンサノードの開発に長らく使われています。これらのアプリケーションの機能と応答性をさらに高めるた... -
新製品/サービス
OKIとシルバコ、パワーデバイス搭載回路向け「SPICEモデリングサービス」で協業、提供開始
自動車のEV化、家電の省電力化などに向けた最先端回路設計を高精度で実現 OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(東京都練馬区)と、半導体デバイス向けSPICEモデリング(注1)のリーディング・カンパニーであるシ... -
新製品/サービス
アールエスコンポーネンツ、ラズパイ最新モデルの国内販売を開始、電源ケーブルやSD カードを削減した運用が可能に
▲「Raspberry Pi 3 Model B+」 Raspberry Pi(ラズベリーパイ)の国内総代理店である アールエスコンポーネンツ(日本法人本社:神奈川県横浜市)は、特定無線設備の技術基準に適合した「Raspberry Pi 3 Model B+」の販売を本日6月27日から開始しま...
