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フォーティネットジャパン、9/03-9/04WEBセミナー OTセキュリティサミット開催
フォーティネットジャパンは、9月3・4日にWEBセミナー「Fortinet Secure OT Summit 2026」を開催する。「現場を止めない」「安全を守る」「サプライチェーン全体のレジリエンスを高める」をテーマに、OTセキュリティの最新動向や生成AI活用に伴う新たなリ... -
Cognex（コグネックス）AI搭載マシンビジョンシステム「In-Sight 3900」高速・高精度検査を実現【FAセンサ特集】
Cognex（コグネックス）の「In-Sight 3900シリーズ」は、高速生産ライン向けに設計した組み込みAI搭載マシンビジョンシステム。強力な組み込みAIと高速処理を組み合わせ、毎分最大5000個の部品を解析する圧倒的な処理能力を備え、従来機比で最大4倍の高速... -
三菱電機、米PCI Energy Solutionsを14億米ドル（約2200億円）で完全子会社化 米国の電力、エネルギー運用ソフトの業界大手
三菱電機は、北米を中心に電力取引や発電・送配電運用などのエネルギー管理・最適化ソフトウェアを展開する米PCI Energy Solutionsの全持分を取得し、完全子会社化する。取得価額は14億米ドル（約2200億円）で、規制当局の承認等を経て2026年中の完了を見... -
オムロン、GEMBA DXへの取り組みがIPAのデジタル事例で公開 戦略的パートナーシップを活かした事業転換への挑戦
オムロンが現在推し進めている、OTとITを連携させたソリューションを開発・展開し、データ活用サービスを事業の柱へと育て上げる「GEMBA DX」への取り組みが、IPA（情報処理推進機構）が運営する「デジタル事例データベース」の事例として紹介された。同社... -
アドバンテック、8/28東京・秋葉原で「Edge AI Day 2026」開催
アドバンテックは、8月28日に東京・秋葉原のアキバプラザで「Edge AI Day 2026 Japan Special Event」を開催する。テーマは「Edge AIはPoCから実装へ 産業用 Edge AIの今と未来を感じる1日」。参加費は無料。産業シーンにおけるAI利用が本格化するなか、同... -
【オートメーション新聞 No.457】IO-Link世界ノード総数7100万台に到達、2025年は970万台設置 / 産業オープンネット展 東京 9/11浜松町 / フエニックス・コンタクト USB PD対応小型電源「STEP3」 / 雷害対策特集（2026年8月19日発行）
1. オートメーション新聞 第457号の概要 2026年8月19日発行の第457号では、世界での累計設置台数が7,100万台を突破した「IO-Link」の普及状況と最新動向をトップニュースとして詳報しています。また、9月11日に東京・浜松町で開催される「産業オープンネッ... -
イートン・エレクトリック・ジャパン、コーセーエンジニアリングと業務提携 低圧配電盤「xEnergy」の国内製造体制を拡充
前列左より：イートン・エレクトリック・ジャパン株式会社 カントリーマネージャー 竹永 光宏、イートン エレクトリック 東アジア電力配電チャネル担当 ビジネス開発ディレクター Dingsong Shi、コーセーエンジニアリング株式会社 代表取締役社長 蓮岡 ... -
EPLAN、年次ユーザーイベント「EPLAN NETWORK JAPAN 2026」開催 制御盤づくりにおけるデータ連携・活用の重要性を再認識
EPLANは、8月4日に東京・赤坂インターコンファレンスで、年次ユーザーイベントの「EPLAN NETWORK JAPAN 2026」を開催し、EPLANユーザーを中心に100人が参加した。イベントは「制御盤DX 電気設計から制御盤製造のバリューチェーン」をテーマに行われ、Eplan... -
新東工業、愛知県豊川市の豊川製作所内に3Dプリンティング量産工場 AIデータセンター向け放熱部材を増産
新東工業は、愛知県豊川市の豊川製作所敷地内に、3Dプリンター技術を活用した金属放熱部品とセラミックス部品の量産新工場を建設する。総投資額は約100億円を見込み、2028年8月の稼働開始を目指す。新工場では、独自の「3Dスクリーンプリンティング技術」... -
オムロン、NVIDIA Omniverseとの連携で半導体基板検査を高度化
オムロンは、NVIDIAとの協業を拡張し、NVIDIA Omniverseプラットフォームを活用したデジタルツイン技術により、半導体基板検査の高精度化と作業の簡易化を実現する。基板の外観検査装置（AOI）や3D-CT X線検査装置（AXI）とデジタルツインを組み合わせ、半... -
三菱電機、「三菱電機技報」2026年07月号を発行 インフラの運用・保守自動化を特集
三菱電機は、技術情報誌「三菱電機技報」2026年07月号を発行した。今号では「持続可能な社会を支えるインフラソリューション ―運用・保守の自動化―」を特集テーマに掲げ、社会インフラの安定稼働や運用・保守業務の省力化、自動化に貢献する最新技術を掲載... -
富士通、ファナックと安川電機、川崎重工とフィジカルAIの社会実装に向けた事業検討を開始
富士通は、ファナック、安川電機、川崎重工業の各社とフィジカルAI分野における事業検討を開始した。NVIDIAのAI、ワールドモデル、シミュレーション、ロボティクス技術を活用したデジタルとフィジカルをつなぐソブリン性を確保した同社の協調制御基盤「Fuj... -
同じ轍はもう踏まない 今度こそ「フィジカルAI大国」の実現を
先週は、日本のフィジカルAIの社会実装に向け、各社がNVIDIAとの協業のニュースを一斉に発表し、製造業界はNVIDIAとCEOのジェンセン・フアン氏の動向で持ちきりだった。これほどまでに日本が同社とフィジカルAIに関心を持っているとは、正直、意外だった。... -
日立製作所、NVIDIAとフィジカルAIの統合制御に向け協業開始
日立製作所は、NVIDIAとの協業のもと、現場全体の自律化とソリューション群「HMAX by Hitachi」の進化に向けたマルチエージェントオーケストレーション技術の開発を開始する。多様な既存設備や異なるメーカーの機器をベンダーフリーでトータルに連動させ、... -
オムロン、プログラマブルターミナル「NAシリーズ（-V2）」発売 設計効率化とバッテリレス運用を実現
オムロンは、機械の操作や情報モニタリングを行うプログラマブル表示器（HMI）「プログラマブルターミナル NAシリーズ（-V2）」を発売した。表示画面は7、9、12、15インチの全機種でワイドスクリーンを採用している。同製品は、自動化装置に必要な様々な機... -
三菱電機、インフォステラを完全子会社化し宇宙通信インフラを強化
三菱電機は、衛星事業者向けにクラウドベースの地上局サービスを提供するインフォステラの全株式を取得して完全子会社化した。今後両社は、三菱電機が防衛や宇宙システム事業で長年培ってきた開発技術やシステムインテグレーション力と、インフォステラが... -
イーソル、7/17に東京・品川でPBフォーラム「eSOL Technology Forum 2026」開催
イーソルは、7月17日にプライベートフォーラム「eSOL Technology Forum 2026」を開催する。会場は東京コンファレンスセンター・品川 大ホール A・Bで、参加費は無料（事前登録制）。テーマは「AIを制するSDxプラットフォーム ～OSベンダが解く、AI Defined... -
キーエンス、組み込み機器テスト支援システム「TC-3000シリーズ」発売 開発序盤からリリースまでのテスト不足を解消
キーエンスは、複雑化や大規模化する組み込み開発のテスト工程を強力にサポートする組み込み機器テスト支援システム「TC-3000シリーズ」を発売した。同製品は、開発序盤からリリースまで、効率的なソフトテストやハード検証をオールインワンで実現するテス... -
アドバンテック、エッジAIアプリケーションを多数展示 COMPUTEX TAIPEI 2026 ブースレポート WEDAが広げるエッジAIの世界
PCや半導体、EMS、関連機器メーカーなどが集積する台湾・台北市で毎年行われているCOMPUTEX TAIPEIは、世界的なコンピュータの展示会として知られる。これまで展示の中心はPCとその周辺機器、部品などコンシューマ向けが目立っていたが、近年のデジタル化... -
ヒルシャー、Teleconnectと高性能netX統合に向け戦略的開発パートナーシップを締結
Hilscher（ヒルシャー）とTeleconnectは、HilscherのnetX技術をTeleconnectの拡張性の高い通信プラットフォームに統合することを目的とした戦略的開発パートナーシップを締結した。Hilscherの通信プロセッサ「netX 90」や今後登場する高性能コントローラ対...
