オムロン、NVIDIA Omniverseとの連携で半導体基板検査を高度化

オムロンは、NVIDIAとの協業を拡張し、NVIDIA Omniverseプラットフォームを活用したデジタルツイン技術により、半導体基板検査の高精度化と作業の簡易化を実現する。基板の外観検査装置（AOI）や3D-CT X線検査装置（AXI）とデジタルツインを組み合わせ、半導体パッケージ基板の品質と生産性の向上を目指す。
この取り組みでは、加熱や冷却のプロセスで生じる電子部品の微細な反りを物理シミュレーションでリアルタイムに可視化し、はんだ接合不良を未然に予測・防止する。さらに、AOIの3D表面データとAXIの内部構造データをデジタル空間上で重ね合わせることで、表面の不具合原因となる内部の微細な気泡などを瞬時に見極める。
また、Video Search and Summarization（VSS）技術や視覚言語モデル、状況を理解するモデルを組み合わせたAIエージェントを導入し、ユーザーからの自然言語による問いかけに対し、過去のデータから要因と回答を提示することで、初心者でも容易に最適な判断を行えるようにする。

https://www.omron.com/jp/ja/news/2026/07/c0716-1.html