「パワー半導体モジュール」の検索結果
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日本ガイシ、パワー半導体モジュール向けの絶縁放熱回路基板の生産能力を増強
日本ガイシは、愛知件小牧市のNGKセラミックデバイスとNGKエレクトロデバイスマレーシアに50億円を投資して設備を増強し、パワー半導体モジュール向けの絶縁放熱回路基板の生産能力を増強する。2026年度までに月間生産能力を現在の約2.5倍に引き上げる。供... -
三菱電機、産業用フルSiCパワー半導体モジュール「NXタイプ」サンプル提供開始
三菱電機は、パッケージの内部インダクタンスを低減し、第二世代SiCチップを搭載した「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」のサンプル提供を開始した。産業用のパワー半導体モジュールはインバーターなどの電力変換機器に使用されており、さら... -
三菱電機、大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールサンプル提供開始
三菱電機は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体モジュールの新製品として、耐電圧3.3kV・絶縁耐電圧6.0kVrmsの高電流密度dualタイプにSBD内蔵MOSFETを採用した「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」のサンプル提供を開始した。こ... -
三菱電機「大容量パワー半導体モジュール」業界最大 定格電流600A実現
三菱電機は、電鉄・電力などの大型産業機器向け大容量パワー半導体モジュールの新製品として、高絶縁耐圧でマルチレベル回路にも対応可能な「HVIGBTモジュールXシリーズdualタイプHV100」2品種（450A／600A）のサンプル提供を、4月から順次開始する＝写真... -
SiCパワー半導体モジュール搭載CNC対応ドライブユニット三菱電機が発売
三菱電機は、ＳｉＣ（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを搭載したＣＮＣ対応ドライブユニット「ＭＤＳ―ＤＭ２―ＳＰＨＶ３―２００８０」＝写真＝を発売した。工作機械の主軸の高速化や高トルク化を図ることができ、製造現場の生産性が向上する。 新製品... -
富士電機ホームディングス 電力損失を大幅に低減パワー半導体モジュール開発
富士電機ホールディングスは、電源やインバータをはじめとする電力変換装置の電力損失を大幅に低減させた、新しいマルチレベル変換回路「新３レベル変換回路」と、これに搭載する専用の「パワー半導体モジュール」を開発、高効率電力変換システムのプラッ... -
三菱電機、最新第8世代IGBT搭載の産業用パワー半導体サンプル提供開始
三菱電機は、工作機械や産業用ロボットのインバーター、大容量モータードライブ装置向けに、パワー半導体モジュールの新製品「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」10機種のサンプル提供を6月15日から順次開始する。本製品は、独自のSDA構造やCPL構造を... -
【オートメーション新聞 No.447】2025年ロボット統計：受注額1兆456億円、自動化とAI関連投資で3年ぶり増加 / ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026特集 / 産業オープンネット展 7/7大阪、9月東京開催（2026年6月3日発行）
1. オートメーション新聞 第447号の概要 本号（第447号・2026年6月3日発行）では、日本ロボット工業会が発表した最新の「2025年マニピュレータ、ロボット統計」をトップニュースとして掲載 。人手不足を背景とした自動化需要の急回復やAI関連投資の活発化... -
三菱電機、台湾ITRIと技術提携 大容量電力変換システムの普及加速へ
三菱電機は、台湾の販売会社である台湾三菱電機と共に、財団法人工業技術研究院（ITRI）と、パワー半導体を用いた大容量電力変換システムの技術提携に関する基本協定を締結した。三者は三菱電機の高効率パワー半導体モジュール、ITRIの大容量電力変換技術... -
【オートメーション新聞No.242】現場に有益な「裏トレンド」を詳報：ラズパイ産業活用・PoE・信頼のUPS / 日米企業のDX意識調査、鮮明な差が明らかに / パナソニック、Webサーバー機能搭載の最新表示器を発売（2021年1月20日発行）
1. オートメーション新聞 第242号の概要 本号（2021年1月20日発行）では、デジタル化やDXといった華やかな言葉の裏側に隠れている、「現場に真に有益なトレンド」を総力特集しています 。ホビー向けから産業用へと活用の幅を広げる「ラズパイ」や、通信ケ... -
三菱電機 高耐圧フルSiC開発 機器の小型・省エネ化に貢献
三菱電機は、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により世界最高の定格出力密度を実現した6.5kV耐圧フルSiC（炭化ケイ素）パワー半導体モジュールを開発した。 高耐圧が求められる鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネに貢献する... -
昭和電工 赤外LED製品を拡充 高出力用途向け
昭和電工は、パワー半導体モジュールのゲートドライバ用フォトカプラーやIoT関連各種センサに用いられる赤外LEDチップの製品ラインアップを拡充した。 同社の赤外LEDは、LPE法の標準型LED、MOCVD法の透過型および反射型LEDの3種類で展開。低電流域での出力... -
安川電機 パワーコンディショナ「Enewell-SOL 10kW/9.9kW」 メガソーラー発電施設へ分散設置
安川電機は「国際スマートグリッドＥＸＰＯ」（ブースNo.東Ｅ５―２）に、パワーコンディショナ「ＰＶ１０００」を一新した新形のパワーコンディショナ「Ｅｎｅｗｅｌｌ―ＳＯＬ １０ｋＷ／９・９ｋＷ」や、量産体制が整ったクラス最小ＧａＮ（窒化ガリウム... -
安川電機 クラス最小の住宅用屋内設置型パワコンを発売 世界初のGaNパワー半導体搭載
安川電機は、世界で初めてＧａＮ（窒化ガリウム）パワー半導体モジュールを搭載し、このクラスでは世界最小を実現した住宅用屋内設置型パワーコンディショナ「Ｅｎｅｗｅｌｌ―ＳＯＬ Ｖ１シリーズ」（２００Ｖ単相４・５ｋＷ）を今月から販売開始した。年... -
安川電機のインバータ 累計出荷2000万台を突破 生産開始40年で偉業達成
安川電機のインバータの累計出荷台数が今年２月で２０００万台を突破した。 同社は１９７４年に世界初のトランジスタインバータ「ＶＳ―６１６Ｔ」を出荷して以来、これまで国内外で順調に販売を伸ばし、４０年間で２０００万台に乗せた。 これまでもモータ... -
主要各社のFA関連製品 ボイドの発生を大幅低減
日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」を好評発売中。ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法（ＳＭＴ）の中で... -
インバータエアコン向け富士電が半導体モジュール
富士電機は、インバータエアコン向けパワー半導体モジュールの販売を開始した。 新モジュールは、第６世代ＶシリーズＩＧＢＴチップを搭載して、軽負荷時の電力損失を同社従来チップ比25％の損失低減することで、省エネ化を実現した。 また、高耐圧ＩＣと... -
日本スペリア社ボイドの発生抑える真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト発売
日本スペリア社（大阪府吹田市江坂町１―16―15、TEL０６―６３８０―１１２１、西村哲郎社長）は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」＝写真＝を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックス... -
日本スペリア社ボイド抑制、接合信頼性向上鉛フリーソルダペースト「SN100CP810 D4」
日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「ＳＮ１００Ｃ Ｐ８１０ Ｄ４」を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法（ＳＭＴ）の中で、...
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