SiCパワー半導体モジュール搭載CNC対応ドライブユニット三菱電機が発売

2012年12月12日

三菱電機は、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体モジュールを搭載したCNC対応ドライブユニット「MDS―DM2―SPHV3―20080」=写真=を発売した。工作機械の主軸の高速化や高トルク化を図ることができ、製造現場の生産性が向上する。 新製品は、ダイオード部にSiCパワー半導体モジュールを搭載することにより、主軸モータの駆動速度が従来比で最大2倍と高速化を実現したほか、ドライブユニットの電力損失を低減し主軸モータのトルクを従来比最大15%向上している。 また、モータを完全に停止するセーフトルクオフ(STO)機能を標準搭載しているため、必要な電磁接触器の個数を削減。 しかも、制御対象の機械の位置を…