日本スペリア社ボイド抑制、接合信頼性向上鉛フリーソルダペースト「SN100CP810 D4」

2012年7月18日

日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「SN100C P810 D4」を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法(SMT)の中で、接合材料として印刷工程に用いられる。 表面実装におけるはんだ接合部のボイドの発生は、接合強度や放熱効率を低下させる要因となる。SN100C P810 D4は、パワー半導体モジュールなどの大きな接合面積に対し、ボイドの発生を大幅に低減し、接合信頼性の向上を図った。 さらに、真空リフロー炉での使用では、さらなる低ボイド実装が可能である。 特徴は、ボイド発生の低減…