日本スペリア社ボイドの発生抑える真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト発売

2012年7月18日

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、TEL06―6380―1121、西村哲郎社長)は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「SN100C P810 D4」=写真=を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法(SMT)の中で、接合材料として印刷工程に用いられる。 表面実装におけるはんだ接合部のボイドの発生は、接合強度や放熱効率を低下させる要因となる。 SN100C P810 D4は、パワー半導体モジュールなどの大きな接合面積に対し、ボイドの発生を大幅に低減し、接合信頼性の向上を図った。さらに…