インバータエアコン向け富士電が半導体モジュール

富士電機は、インバータエアコン向けパワー半導体モジュールの販売を開始した。

新モジュールは、第6世代VシリーズIGBTチップを搭載して、軽負荷時の電力損失を同社従来チップ比25%の損失低減することで、省エネ化を実現した。

また、高耐圧ICと電流制限抵抗付きブートストラップダイオードを搭載したことで、インバータ回路の部品点数の削減と小型化に貢献する。

さらに加熱保護、過電流保護、制御電源電圧低下保護機能などの保護機能を内蔵している。そのほか、モジュールは汎用で超小型のデュアルインラインパッケージ構造を採用、高放熱アルミ絶縁基板を用いた独自構造により、温度上昇を抑制などの特徴を持っている。

関連記事

Our Partners

工場・設備投資

人事

市況・マーケット

Our Partners

ページ上部へ戻る