【オートメーション新聞 No.447】2025年ロボット統計：受注額1兆456億円、自動化需要とAI関連投資で3年ぶり大幅増 / ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026：過去最多270社超が出展、愛知で開幕目前 / ダイヘン：金属積層造形システム「ArcBuilder 3D」（2026年6月3日発行）

1. オートメーション新聞第447号の概要

本号（第447号・2026年6月3日発行）では、日本ロボット工業会が発表した最新の「2025年マニピュレータ、ロボット統計」をトップニュースとして掲載。人手不足を背景とした自動化需要の急回復やAI関連投資の活発化により、年間受注額が3年ぶりに前年比プラスの1兆456億円に達した実績を報じています。また、愛知県のAichi Sky Expoで開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026」の過去最多270社超の出展トピックスをはじめ、ダイヘンの金属3Dプリンティング事業参入など最新の技術動向を網羅。フェニックス・コンタクトの超薄型サーキットブレーカなどの新製品情報から全国の工場投資動向まで、最先端のFA情報を凝縮して掲載しています。

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2. 注目トピックス

【1面メイン】2025年ロボット統計：受注額1兆456億円、自動化需要とAI投資の回復で3年ぶりプラスへ

日本ロボット工業会のまとめによると、2025年の年間ロボット受注額は前年比25.7%増の1兆456億円に達し、3年ぶりの増加に転じました。生産額も同21.0%増の9452億円、出荷額も同20.4%増の1兆937億円と軒並み2桁増を記録。電子部品向けが大きく牽引したほか、AI関連投資の広がりや工場自動化ニーズの根強さが市場を力強く押し上げています。

【展示会】ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026：過去最多の270社超が出展、ロボットSIerゾーンも大幅に拡大

6月11日から3日間、愛知県常滑市のAichi Sky Expoで開催される本展は、前回を上回る270社・団体が出展する過去最大の規模となります。産業用から協働ロボット、AGVまで多岐にわたる自動化システムが並び、システムインテグレーター（SIer）専用ゾーンも設置。生産現場から物流拠点向けまで、最新のAI技術やヒト型ロボットであるヒューマノイドを活用した具体的なソリューションが集結します。

【新事業】ダイヘン：金属積層造形システム「ArcBuilder 3D」を発売し金属3Dプリンティング事業に本格参入

ダイヘンは、長年培ったアーク溶接技術と高精度ロボット制御技術を融合させ、金属3Dプリンティング（WAAM方式）事業を開始しました。独自のシンクロフィード溶接技術により、入熱による変形を抑えながら低温での高速造形を実現。造形能率は従来比で24%向上しており、航空宇宙や建設機械といった大型構造物分野の生産性向上や材料ロス削減に貢献します。

3. 各ページ別の見出し・記事一覧

1面：総合ニュース・経済トレンド

日本ロボット工業会：2025年ロボット受注額、前年比25.7%増の1兆456億円と3年ぶり増加
展示会情報：7月大阪・9月東京にて「日本オープンネットワーク展2026」開催決定、主要4団体のセミナーも予定
EtherCAT Technology Group：産業用オープンネットワーク「EtherCAT」の累計ノード数が2025年に1億を突破
連載：灯台：Dの次はG、次はA。その次はなんだ？理念なきDXは意味がない、本気の変革を
連載：販売員心得：「スマホ認知症」回避には市場の視点で物事を見る

2面：新製品・技術トレンド

ダイヘン：アーク溶接技術を応用した金属積層造形システム「ArcBuilder 3D」で金属3Dプリンティング参入
キーエンス：超薄型設計にAI-OCR文字認識機能やデュアルサイトスキャンを内蔵したフルスクリーンハンディターミナル「DX-A800シリーズ」
コーセル：従来製品PLAシリーズと同一外形・取付互換を備え、高効率・低ノイズ化したAC-DC電源「PJAシリーズ」
ifm efector：独立2系統の16chデジタル出力を備え、Category 3（PL d）安全システムに対応するIO-Linkモジュール「AL2637」
ファナック：可搬8kg・動作範囲1600mm、IP69Kに準拠した食品市場向けオールステンレスパラレルタイプロボット「DR/8-16B Stainless」
ユニパルス：設備内のわずかな隙間に設置可能な高さ2.2mmの超薄形圧縮型ひずみゲージ式ロードセル「UDT」
コンテック：Type-Cケーブル1本で映像・タッチ通信・給電を同時に行える12.1in産業用タッチディスプレイ「FPD-Vシリーズ」

4面：主要各社の製品紹介・技術トレンド

シーシーエス：半導体ウエハやガラス基板のナノメートル単位の微細なキズを1回の撮影で検出する画像検査用光学ユニット2機種
SICK：DPMやDigimarcなど高難度コードに対応し、最低温度-35℃でも稼働する産業用ハンディ式バーコードリーダ「Zx36」
Pepperl+Fuchs：LF、HF、UHFの全周波数を1台で処理し、PROFINETやEtherNet/IPに対応したRFID評価ユニット「IDENTControl Compact B40」
CKD：国際的な統一を図ったISO規格に準拠し、バルブボディがベースより出っ張らない構造を採用したパイロット式5ポート弁「PV5G-PV5-GMF」
EIZO：JR西日本と共同開発、監視カメラ映像から人や特定物体を高精度に判別・通知するAIエッジコンピュータ「mitococa Edge」
日本航空電子：従来の角型コネクタ比で設置面積を大幅削減した、産業ロボット向け小型・高密度複合コネクタ「KN07シリーズ」
堀場アドバンスドテクノ：配管に取り付けるだけで薬液濃度を非接触測定できる、半導体プロセス向けの光ファイバー式薬液濃度モニタ「CS-900F」
ニチコン：従来品に比べ設置面積を最大50%削減し、DINレール取付にも対応した乾式低圧進相コンデンサN2形「BYシリーズ」
ニデックアドバンステクノロジー：独自のAIアルゴリズムにより電子回路基板やシリコンウエハの微細な欠陥を高精度に検出する外観検査装置「AURCA」