主要各社のFA関連製品 ボイドの発生を大幅低減

2012年10月31日

日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「SN100C P810 D4」を好評発売中。ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法(SMT)の中で、接合材料として印刷工程に用いられる。 表面実装におけるはんだ接合部のボイドの発生は、接合強度や放熱効率を低下させる要因となる。SN100C P810 D4は、パワー半導体モジュールなどの大きな接合面積に対し、ボイドの発生を大幅に低減し、接合信頼性の向上を図った。 さらに、真空リフロー炉での使用では、さらなる低ボイド実装が可能である。特徴は、ボイド発生の低減と…