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主要各社のFA関連製品 ボイドの発生を大幅低減

日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「SN100C P810 D4」を好評発売中。ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法(SMT)の中で、接合材料として印刷工程に用いられる。

表面実装におけるはんだ接合部のボイドの発生は、接合強度や放熱効率を低下させる要因となる。SN100C P810 D4は、パワー半導体モジュールなどの大きな接合面積に対し、ボイドの発生を大幅に低減し、接合信頼性の向上を図った。

さらに、真空リフロー炉での使用では、さらなる低ボイド実装が可能である。特徴は、ボイド発生の低減とともに、サイドボールの発生を抑制し、ぬれ性が良好である。融点は227度、フラックス含有量は11・5mass%、広がり率は75%となっている。

合金組成は、銀を含まない組成(錫―銅―ニッケル+ゲルマニウム)で、高信頼性と低コスト化を実現している。

(http://www.nihonsuperior.co.jp)

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