富士電機 RC-IGBTモジュール サンプル出荷開始、従来比40%小型化

2018年9月19日

富士電機は、パワー半導体の新製品として、産業機器用RC-IGBTモジュールのサンプル出荷を9月から順次開始した。 新製品は、2015年に発売した第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールに、RC-IGBT素子を使用。1200V耐圧製品からサンプル出荷を開始し、順次ラインアップを拡充していく。 近年、産業機器に対する省エネや設置スペース削減へのニーズが高まり、パワー半導体にはより一層の高効率化や小型化が求められている。   新製品は、IGBTとFWDを一体化して機能を集約したRC-IGBT素子を開発・適用することで、従来製品(第6世代「Vシリーズ」)と比べて約40%の小型化を実現した。 …