三菱電機 新型ハーフブリッジドライバーHVIC、高い耐性と低価格化を両立

2019年9月18日

三菱電機は、パワー半導体を駆動するドライバーICの新製品として、高いノイズ耐性と低価格化を両立した普及モデル600V耐圧ハーフブリッジドライバー高耐圧IC「M81776FP」を10月18日に発売する。

回路設計や材料見直しにより低価格化を実現。さらにスイッチング時のラッチアップ誤動作を抑制する埋め込み層を採用し、高いノイズ耐性を可能にした。

フローティング回路内の構造最適化により、ハイサイド側の信号伝達の精度を向上し、インバータシステムの信頼性を向上させている。またサイズやピン配置などの互換性を確保し、従来のドライバーICからの置き換えが容易となっている。