三菱電機 新製造拠点を開設、パワー半導体製品の需要拡大に対応

2020年6月24日

三菱電機は、パワー半導体製品を製造するパワーデバイス製作所の新たな製造拠点(ウエハプロセス工程)を開設する。
 
新製造拠点は、シャープから福山事業所(広島県福山市)の一部の土地と建屋などを取得するもので、既存設備の取得と今後の設備投資も含めて、投資金額は約200億円となる。
 
パワー半導体製品は、世界的な省エネや環境保護志向の高まり、各国における自動車の電動化政策によって、電力を効率良く制御するパワーデバイス半導体製品の需要が増加している。この需要の増加に対応するため、同社では生産能力を拡大し、パワーデバイス事業のさらなる拡大を目指すとしている。
 
延床面積は約4万6500平方メートル(3階建て)、稼働開始は2021年11月を予定。