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「日本スペリア」の検索結果41件

  • 2012年10月31日

日本スペリア社「アルコナノ銀」の製造開始へ来年度から月産1トン

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、TEL06―6380―1121、西村哲郎社長)は、金属接合分野において現在最も期待されている材料の一つである、ナノ銀粒子をペースト状にした「アルコナノ銀」の製造を、同社の子会社である応用ナノ粒子研究所 […]

  • 2012年10月31日

主要各社のFA関連製品 ボイドの発生を大幅低減

日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「SN100C P810 D4」を好評発売中。ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法(SMT)の中で、接合材料と […]

  • 2012年8月22日

日本スペリア社 豪クイーンズブレイド大学と共同「電子材料製造研究所」を設立 金属接合材料研究で世界トップへ

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、TEL06―6380―1121、西村哲郎社長)は、オーストラリアのクイーンズランド大学(UQ)と共同で、新しい金属接合材料などを研究開発する「日本スペリア電子材料製造研究所」(NS CMEM)を、7月 […]

  • 2012年7月18日

日本スペリア社ボイドの発生抑える真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト発売

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、TEL06―6380―1121、西村哲郎社長)は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「SN100C P810 D4」=写真=を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックス […]

  • 2012年7月18日

日本スペリア社ボイド抑制、接合信頼性向上鉛フリーソルダペースト「SN100CP810 D4」

日本スペリア社は、ボイド抑制に優れた真空リフロー対応の鉛フリーソルダペースト「SN100C P810 D4」を発売した。 ソルダペーストとは、金属粉とフラックスのペースト状の複合材料。電子部品を表面実装ではんだ付けする工法(SMT)の中で、接合材料と […]

  • 2012年3月21日

知的財産シンポで講演 日本スペリア社・西村社長

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、TEL06―6380―1121)の西村哲郎社長は、大阪国際会議場で2月22日に開催された知的財産戦略活用シンポジウム「『知財は苦手』じゃすまなくなってきた!」で講演を行った=写真。 このシンポジウムは […]

  • 2011年12月7日

日本スペリアの鉛フリーやに入りはんだグローバルテクノロジーアワードを受賞

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、〓06―6380―1121、西村哲郎社長)の鉛フリーやに入りはんだ「SN100C(551CT)」がこのほど、「第15回グローバルテクノロジーアワード(Global Technology Award)」 […]

  • 2011年7月27日

安全対策機器主要各社の重点製品 日本スぺリア社鉛フリーはんだ「SN100Cアドバンテージシリーズ」微細接合部に安定した合金層形成

日本スペリア社の鉛フリーはんだ「SN100C(Sn―0・7Cu―0・05Ni+Ge)は、Cu―OSP基板、及びNi―Auめっき基板の界面に、安定した合金層(CuNiSn層)を形成し、Niバリア効果により合金層の成長を抑制する。 同社では、その高い接合 […]

  • 2011年7月13日

超高速ネットワークに対応 日本スペリア社授業で鉛フリーはんだ採用クイーンズランドに無償提供

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、TEL06―6380―1121、西村哲郎社長)の鉛フリーはんだ「SN100C」が、このほどオーストラリアのクイーンズランド大学(UQ)ITEE学部(=情報技術・電子工学部)の電子工学ラボでの教育実習用 […]

  • 2011年5月25日

日本スペリア社「2011NPIAWard」など受賞クイーンズランド大学と共同研究強固に

鉛フリーはんだの日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、TEL06―6380―1121、西村哲郎社長)は、このほど「2011 NPI Awardを受賞」、大阪府吹田市から「吹田市産業表彰」、さらに豪州のクイーンズランド大学(UQ)から感謝状 […]

  • 2011年5月25日

配線接続機器主要各社の重点製品 日本スペリア社鉛フリーはんだ「SN100Cアドバンテージシリーズ・微細接合部に安定した合金層形成

日本スペリア社の鉛フリーはんだ「SN100C(Sn―0・7Cu―0・05Ni+Ge)は、Cu―OSP基板、及びNi―Auめっき基板の界面に、安定した合金層(CuNiSn層)を形成し、Niバリア効果により合金層の成長を抑制する。 同社では、その高い接合 […]

  • 2010年11月17日

日本スペリア社 R&Dセンターを大幅拡張研究開発・品質保証集約し機能強化

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、TEL06―6380―1121、西村哲郎社長)は、研究開発機能と顧客サポート機能の一層の強化を図るため、大阪府豊中市勝部1―9―15に「R&Dセンター」を移転するとともに大幅に拡張した。10月15日に […]

  • 2010年10月27日

各社のFA関連製品 日本スぺリア社鉛フりーンルダペースト「SN100C P602 D4」はんだ腐食でウィスカ発生せず

日本スペリア社は、完全ハロゲンフリーの鉛フリーソルダペースト「SN100C P602 D4」を好評発売中。 SN100C P602 D4は、活性力を向上させたハロゲンフリー鉛フリーソルダペースト。ハロゲン元素(フッ素、塩素、臭素、ヨウ素)を含有しない […]

  • 2010年10月27日

日本スぺリア社「知財功労賞」を受賞鉛フりーはんだ24カ国地域で特許取得

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、GEL06―6380―1121、西村哲郎社長)はこのほど、特許庁が主催する10年度の「知財功労賞」を受賞した。 知財功労賞は、経済産業省・特許庁が産業財産権制度の普及啓発を目的に、その発展に貢献した個 […]

  • 2010年8月11日

日本スペリア社 ICEP「優秀論文賞]受賞 鉛フリーはんだ「SN100C」の信頼性を学術的に解明

日本スペリア社(大阪府吹田市江坂町1―16―15、〓06―6380―1121、西村哲郎社長)はこのほど、同社の鉛フリーはんだ「SN100C」に関して、「ICEP2009」(International Conference on Electronics […]

  • 2010年7月28日

特集安全対策機器 主要各社の重点製品 日本スペリア社 鉛フリーソルダペーストはんだ付け用フラックス 完全ハロゲンフリーで高いぬれ性

鉛フリーはんだで高い評価を得ている日本スペリア社は、完全ハロゲンフリー鉛フリーソルダペースト「SN100C P602 D4」、完全ハロゲンフリーはんだ付け用フラックス「NS―F900」を好評発売中である。 SN100C P602 D4は、活性力を向上 […]

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