配線接続機器主要各社の重点製品 日本スペリア社鉛フリーはんだ「SN100Cアドバンテージシリーズ・微細接合部に安定した合金層形成

日本スペリア社の鉛フリーはんだ「SN100C(Sn―0・7Cu―0・05Ni+Ge)は、Cu―OSP基板、及びNi―Auめっき基板の界面に、安定した合金層(CuNiSn層)を形成し、Niバリア効果により合金層の成長を抑制する。

同社では、その高い接合信頼性に新しい特徴を追加した鉛フリーはんだ「SN100Cアドバンテージシリーズ」を開発。

このほどその第1弾として、Agを添加したソルダペースト「SN99CN
P502
D4」、ボールはんだ「SN99CN」を発売する。

新製品は、微細な接合部に対しても安定した合金層を形成し、接合部の機械的強度の劣化を低減する。

また、従来のハロゲンフリー製品の活性力をより向上させた「第2世代完全ハロゲンフリーはんだ付き材料」各種や、引きはんだ付けや修正に最適なやに入りはんだ「活性持続性向上
SN100C(551CT)」などを順次発売する予定である。
(http://www.nihonsuperior.co.jp)

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