安全対策機器主要各社の重点製品 日本スぺリア社鉛フリーはんだ「SN100Cアドバンテージシリーズ」微細接合部に安定した合金層形成

2011年7月27日

日本スペリア社の鉛フリーはんだ「SN100C(Sn―0・7Cu―0・05Ni+Ge)は、Cu―OSP基板、及びNi―Auめっき基板の界面に、安定した合金層(CuNiSn層)を形成し、Niバリア効果により合金層の成長を抑制する。 同社では、その高い接合信頼性に新しい特徴を加えた鉛フリーはんだ「SN100Cアドバンテージシリーズ」を開発。 このほどその第1弾として、Agを添加したソルダペースト「SN99CN P502 D4」、ボールはんだ「SN99CN」を発売した。 新製品は、微細な接合部に対しても安定した合金層を形成し、接合部の機械的強度を向上させるなどの優れた特徴を持つ。 また、従来のハロゲン…