- 2024年12月1日
オムロン、SEMICON Japanで生成AIにより進化した卓球ロボット「フォルフェウス」世界初披露
オムロンは、12月11日から12月13日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」で、卓球ロボット「フォルフェウス」の最新第9世代を世界初披露する。最新の第9世代は「人と機械は互いに理解し合うことで、もっと成長できる」を […]
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「半導体パッケージ」の検索結果50件
半導体パッケージ
- 2024年10月26日
京セラ、長崎諫早市にファインセラミックや半導体パッケージの新工場
京セラは、長崎県諫早市にファインセラミックや半導体パッケージの新工場として長崎諫早工場を建設する。現在、エレクトロニクス業界では、スマートフォンなどの通信端末や半導体関連機器の小型化・高機能化、5Gや生成AIの普及に伴う基地局やデータセンターの増設、 […]
- 2024年8月1日
三菱電機、The Art of Manufacturing情熱ボイスに「形彫放電加工機SV-Pシリーズ ～半導体パッケージオプション～ 篇」を公開
三菱電機は、産業界向け情報メディア「The Art of Manufacturing」の情熱ボイスに放電加工機SV-Pシリーズの開発ストーリー「形彫放電加工機SV-Pシリーズ ～半導体パッケージオプション～ 篇 ダメ出しに屈しない強い技術者魂が生み出 […]
- 2024年6月4日
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点を新設
TOPPANホールディングスのグループ会社のTOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大する。社会の急速なデジタル化にともないデータのト […]
- 2024年2月5日
TOPPAN、石川県能美市のJOLED能美事業所を購入し、次世代半導体パッケージの開発・量産ラインに
TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANは、有機ELディスプレイ開発・製造のJOLEDから石川県能美市のJOLED能美事業所の土地・建屋を購入し、高速大容量伝送に対応できる次世代半導体パッケージの開発・量産ラインとして活用する。同 […]
- 2024年1月18日
【2024年 年頭所感】一般社団法人 日本電子回路工業会 会長 小林 俊文 成功の芽成長し、姿整える
あけましておめでとうございます。 新しい年を迎え、気持ちも新たに目標を掲げて、スタートしたばかりですね。 今年の書初めは『美夢成真』と書きました。この言葉は、英語で言うと『Dream Come True !!』です。夢は叶うと信じて、今年も前を向いて […]
- 2023年7月6日
ジオマテック、兵庫県赤穂市の赤穂工場で次世代半導体実装用特殊キャリアHRDP用薄膜の生産能力増強
ジオマテックは、三井金属鉱業が事業化を推進している次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」向け薄膜について、兵庫県明石市の赤穂工場での生産能力を増強する。HRDPは、L/S ＝ 2/2 μｍ以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリアで、三井金属はH […]
- 2023年7月3日
三菱ガス化学、電子材料海外生産子会社の生産能力増強
三菱ガス化学は、BT積層材料の生産子会社MGCエレクトロテクノの子会社MGC ELECTROTECHNO（THAILAND）CO.LTD. （タイ）の半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力増強のため、新棟を建設する。生産能力を現在から約2倍とし、半 […]
- 2023年5月25日
京セラ、長崎県諫早市にファインセラミック部品や半導体パッケージ生産の新工場
京セラは、長崎県諫早市の南諫早産業団地に工場用地を取得し、ファインセラミック部品や半導体パッケージを生産する新工場を建設する。新工場建設に向け、2022年に長崎県諫早市へ南諫早産業団地内の約15万0000平方メートルを取得する申し入れを行い、このうち […]
- 2023年2月21日
太陽インキ製造、埼玉県鶴ヶ丘市にソルダーレジストの生産技術センター建設
太陽ホールディングスの子会社である太陽インキ製造が、埼玉県鶴ヶ丘市で整備が進んでいる圏央鶴ヶ島インターチェンジ東側地区の産業用地優先交渉事業者に選定され、取得用地に主力製品であるドライフィルムタイプのソルダーレジストの技術開発を目的とした生産技術セン […]
- 2022年12月9日
【セミコンジャパン2022 FA企業ブース紹介】安川電機（ブース4236）
安川電機は、「半導体製造のそばに～ウェハ・基板搬送を支えるYASKAWA～」をメインテーマとし、前工程の微細化・多層化だけでなく、半導体パッケージの進化に伴う後工程の変化にも対応する最適なソリューションを紹介する。ダイレクトドライブモータを採用し、高 […]
- 2022年11月11日
藤森工業、電子部材事業強化に向け群馬県の沼田事業所と昭和事業所に130億円投資
藤森工業は、半導体周辺部材の開発・生産拠点である群馬県の沼田事業所（群馬県沼田市町田町）と昭和事業所（群馬県利根郡昭和村）に総額130億円の設備投資を行う。半導体パッケージ用層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」の増産対応に加え、半導体市場全体の […]
- 2022年10月25日
昭和電工マテリアルズ、茨城県筑西市の下館事業所と台湾拠点に100億円投資
昭和電工マテリアルズは、銅張積層板の増産に向け、下館事業所（茨城県筑西市）と台湾台南市の台湾のグループ会社Showa Denko Semiconductor Materials (Taiwan) で、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の […]
- 2022年7月28日
ＡＰＣＳを12月に開催 半導体製造の後工程にフォーカス
ＳＥＭＩジャパンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「ＡＰＣＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ」を、２ […]
- 2022年7月15日
SEMI、半導体パッケージングと実装分野にフォーカスしたイベントを12月に開催
ＳＥＭＩジャパンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「ＡＰＣＳ：Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ ａｎｄ Ｃｈｉｐｌｅｔ Ｓｕｍｍｉｔ」を、２ […]
- 2022年4月15日
愛工機器製作所、新潟県新発田市の京セラ新潟新発田工場跡地にプリント基板の新工場
プリント基板製造の愛工機器製作所は、2022年3月末で閉鎖した京セラ新潟新発田工場（新潟県新発田市五十公野字山崎5270番地）の跡地に、半導体パッケージ用コア基板の新工場を建設する。 投資金額は約69億円。 https://www.aikokiki. […]
- 2022年3月10日
製造業DX時代のデータ活用 データ信頼性高める産業用フラッシュメモリ スイスビット 日本市場に浸透へ
コンピュータは、入出力と、記憶領域となるメモリ、演算制御のCPU、電源で構成される。この構成は産業機器に使われるPLCでもHMIでも産業用PCでもモータコントローラであっても基本的には同じ。各要素の間でデータをやりとりすることで仕事ができるようになる […]
- 2021年9月28日
【IPC導入インタビュー】トヨタ自動車、はんだ外観基準にIPCを採用 社内基準にIPCを加えた新技術標準で、さらなる世界展開へ
いまや自動車は走る電子機器と言っても過言ではなく、さらにEVやコネクテッドカー、自動運転によって電子化の流れは加速しています。この流れのなかで、品質に対する考え方にも変化があり、電子化に伴って重要性が高まっているのが、はんだと電子部品の実装品質です。 […]
- 2019年6月5日
「電子機器トータルソリューション展2019」6/5～7 東京ビッグサイトで開催、最新テクノロジー支える技術が集合
7つの専門展で構成 500社出展 6月5日（水）～7日（金） 会場：東京ビッグサイト 西1～4ホール IoT、自動車、ロボット、医療、ウェアラブルなどを具現化する最新テクノロジーの総合展示会「電子機器トータルソリューション展2019」（ […]
- 2019年4月17日
インフィニオン、日本企業との協業強化 東京にモーター制御の共同開発拠点
システムセンター設立 ユーザー成長支援 インフィニオンテクノロジーズは、車載向けで世界2位、パワー半導体で世界1位、セキュリティIC分野で世界トップシェアを持つドイツの半導体大手メーカー。2018年度の売上高は75億9900万ユーロ（約9544億円） […]
- 2018年9月7日
速報取材レポート公開！「第1回［名古屋］ネプコン ジャパン」
2018年9月5日（水）～7日（金）の3日間、ポートメッセ なごやで開催中の「第1回［名古屋］ネプコン ジャパン」。今年初開催となるエレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が一堂に集結する展示会 […]
- 2018年6月20日
OKIエンジニアリング、最先端デバイスの故障個所と原因をその場で特定する「お客様立会い故障解析サービス」を提供開始
高度な非破壊検査技術を活用し、短時間で解決 OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング（東京都練馬区）は、2018年6月21日より、微細・高密度実装・高積層デバイスなどの最先端デバイスの故障個所を、高度な非破壊 […]
- 2018年6月6日
電子機器トータルソリューション展 2018 6月6日～8日 東京ビッグサイト 6展に514社出展
6月6日（水）～8日（金）の3日間、「電子機器トータルソリューション展」（主催＝日本電子回路工業会、エレクトロニクス実装学会、日本ロボット工業会）が東京ビッグサイト（東4～8ホール）で開催される。同展は、電子回路技術、高密度実装技術、電子部品実装機、 […]
- 2018年5月29日
パナソニック、半導体パッケージ用／モジュール用 超低伝送損失基板材料を開発
通信基地局や各種端末の高速・大容量データ通信に貢献 パナソニック オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージやモジュールに適した超低伝送損失基板材料（品番：ラミネートR-G545L/R-G545E、プリプレグ R-G540L/ […]
- 2018年3月28日
新川 パイオニアFAを子会社化 顧客基盤など相互活用
新川は、パイオニアの子会社、パイオニアFA（埼玉県坂戸市）の全株を取得し、2018年6月1日付で子会社にする。取得価格は21億3000万円。 パイオニアFAは、パイオニア生産技術センターをルーツに、30年間に及ぶFAの経験をもとに、スマートフォンや自 […]
- 2017年6月7日
電子機器トータルソリューション展 2017 6月7日～9日 東京ビッグサイト
世界最大規模の電子回路展 「電子機器トータルソリューション展 2017」（主催＝日本電子回路工業会、エレクトロニクス実装学会、日本ロボット工業会）が、6月7日～9日の3日間、東京ビッグサイト（東4～8ホール）で開催される。同展示会は「JPCA Sho […]
- 2017年1月18日
ネプコンジャパン2017／スマート工場EXPO18日（水）～20日（金） 東京ビッグサイト 最新エレクトロニクス技術が集結
同時開催など15展2270社出展 1月18日（水）～20日（金）の3日間、エレクトロニクスや自動車などのものづくりに関連する15の展示会が東京ビッグサイトに集結する。出展社数は合わせて2270社とアジア最大級の規模で開かれる。開場時間は午前10時～午 […]
- 2016年12月6日
三菱電機 基板穴あけレーザー 加工位置の高精度実現
三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW5シリーズ」を発売した。月産50台を計画。 新製品は同社独自のシンクロームテクノロジーにより、加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行うことで非加 […]
- 2015年7月15日
パナソニックデバイスSUNX 世界最小サイズ実現の極小形ビームセンサ「極小形ビームセンサ EX-Zシリーズ」発売
パナソニックデバイスSUNXは、新しい半導体パッケージ技術により世界最小サイズを実現した「極小型ビームセンサ EX-Zシリーズ」を発売した。 半導体業界・電子部品製造業界で微小部品の検出ニーズが高まる中、パーツフィーダの部品検出、試験管トレーの有無検 […]
- 2015年6月3日
電子機器トータルソリューション展 電子回路を取り巻く最先端技術情報を発信
電子回路を取り巻くあらゆる最先端技術情報を発信する「電子機器トータルソリューション展」(主催=日本電子回路工業会)が、6月3日(水)～5日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東展示ホール)で開催された。出展者数は約500社で、期間中約12万人の来場を見 […]
