TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANは、有機ELディスプレイ開発・製造のJOLEDから石川県能美市のJOLED能美事業所の土地・建屋を購入し、高速大容量伝送に対応できる次世代半導体パッケージの開発・量産ラインとして活用する。
同社は、主にデータセンターのサーバー向けや生成AI向けの需要増などでさらに伸長が期待できる高密度半導体パッケージであるFC-BGAのさらなる高速伝送やチップレットに対応する次世代技術開発および量産ラインの構築を行い、2027年以降の稼働を予定している。さらに既存のエレクトロニクス製品の生産も検討していく。
敷地面積は、9万9612平方メートル、建屋面積は、10万0683平方メートル。
https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2023/12/newsrelease231205_1.html
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