APCSを12月に開催 半導体製造の後工程にフォーカス

SEMIジャパンは、半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS:Advanced Packaging and Chiplet Summit」を、2022年12月14日~16日に東京ビッグサイトで初開催する。

APCSは、半導体パッケージングや基板実装など、いわゆる半導体製造プロセスの「後工程」にフォーカスしたイベント。

なお、この催しは「SEMICON Japan 2022」と同時開催の予定。

https://www.semi.org/jp

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