【2024年 年頭所感】一般社団法人 日本電子回路工業会　会長 小林 俊文　成功の芽成長し、姿整える　

あけましておめでとうございます。

新しい年を迎え、気持ちも新たに目標を掲げて、スタートしたばかりですね。

今年の書初めは『美夢成真』と書きました。この言葉は、英語で言うと『Dream　Come　True !!』です。夢は叶うと信じて、今年も前を向いて、一歩一歩進んでいきましょう。

さて、コロナの影響が沈静化する中、世界は動き始めましたが、中国の冷え込んだ経済の影響で、世界も足踏み状態にあると言えるでしょう。一時期の半導体不足は回復してきているとはいうものの、ある分野ではだぶつきも現れてきています。我々の基板業界は、日本政府が力強く牽引する半導体産業をベースに、日本回帰の流れの中、半導体パッケージ基板やマザーボード基板など、来たる次のステージに向けて、準備を怠りなく進めていく年ではないでしょうか。もちろん、その波及効果は、基板メーカだけではありません。基板材料・製造装置・検査装置・レジスト・積層接着剤などJPCA会員の得意とするフィールドに繋がります。本紙をご覧になっているみなさんも、今年も巡ってきたビジネスチャンスを捉えて成長していきましょう。

今年は甲辰（きのえ・たつ）年。辰は龍に繋がり『龍が現れるとめでたいことが起こる』と伝えられてきました。また、甲辰年は、『成功という芽が成長していき、姿を整える』という意味があるそうです。

昨年の『電子機器トータルソリューション展』には、西村経済産業大臣にお越しいただき、JPCAをはじめ我々を取り巻く業界に対してのご理解と激励のお言葉を頂戴致しました。

また、最終日は、台風の影響をまともに受けたにもかかわらず、5万人の入場者を記録することが出来ました。これは、ご参加いただいた皆さまのご理解とご協力の賜物にほかなりません。今年もぜひ盛大な展示会になるよう、電子回路基板を取り巻く技術をテーマに近接する分野との連携を一層強化し、より多くの幅広い分野・業界関係者が集い、実り多い展示会・講演会となるよう、関連団体との協力体制を強固にし、鋭意準備を進めて参ります。一例として今年は新たにアプリケーションゾーンを設置します。「自動運転向け高速伝送技術」「EV向け大電流技術」「パワー半導体/ガラス基板向け材料・プロセス技術」「チップレット等の最先端半導体パッケージ技術」「気候変動対策に寄与する低エミッション技術」の5つのテーマの各アプリケーションを実現（具現化）する技術を集め、アプリケーションの切り口で新たなビジネスチャンスが期待できるゾーンとなっております。ぜひ皆様のご出展・ご来場をお願いします（開催日は6月12日～6月14日の3日間）。

最後に、昨年の書初めは『世界安寧』でしたが、残念ながら世界の戦火は広がってきています。新年を迎えても、何か喜べない重い空気がこの地球上に漂っている感がします。

一日でも早く戦争が終わり、安定した経済活動がこの一年出来ることを祈願して新年のご挨拶とさせていただきます。

さぁ、みなさん！！この一年を健康で元気に乗り切っていきましょう。