三菱電機 基板穴あけレーザー 加工位置の高精度実現

2016年12月6日

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW5シリーズ」を発売した。月産50台を計画。 新製品は同社独自のシンクロームテクノロジーにより、加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を従来比約50%短縮し、さらに、位置決め速度を向上した新ガルバノスキャナーにより、マザーボード基板の加工時間を従来比約20%短縮した。 また、新ガルバノスキャナーと新構造プラットフォームにより高い加工位置精度を従来比約10%改善している。 基板穴あけ用レーザー加工機は、スマートフォンやタブレットPCなどの電子機器のさらなる高機能化と高密度化に…