- 2018年3月28日
新川 パイオニアFAを子会社化 顧客基盤など相互活用
新川は、パイオニアの子会社、パイオニアFA（埼玉県坂戸市）の全株を取得し、2018年6月1日付で子会社にする。取得価格は21億3000万円。 パイオニアFAは、パイオニア生産技術センターをルーツに、30年間に及ぶFAの経験をもとに、スマートフォンや自 […]
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「半導体パッケージ」の検索結果46件
半導体パッケージ
- 2017年6月7日
電子機器トータルソリューション展 2017 6月7日～9日 東京ビッグサイト
世界最大規模の電子回路展 「電子機器トータルソリューション展 2017」（主催＝日本電子回路工業会、エレクトロニクス実装学会、日本ロボット工業会）が、6月7日～9日の3日間、東京ビッグサイト（東4～8ホール）で開催される。同展示会は「JPCA Sho […]
- 2017年1月18日
ネプコンジャパン2017／スマート工場EXPO18日（水）～20日（金） 東京ビッグサイト 最新エレクトロニクス技術が集結
同時開催など15展2270社出展 1月18日（水）～20日（金）の3日間、エレクトロニクスや自動車などのものづくりに関連する15の展示会が東京ビッグサイトに集結する。出展社数は合わせて2270社とアジア最大級の規模で開かれる。開場時間は午前10時～午 […]
- 2016年12月6日
三菱電機 基板穴あけレーザー 加工位置の高精度実現
三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW5シリーズ」を発売した。月産50台を計画。 新製品は同社独自のシンクロームテクノロジーにより、加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行うことで非加 […]
- 2015年7月15日
パナソニックデバイスSUNX 世界最小サイズ実現の極小形ビームセンサ「極小形ビームセンサ EX-Zシリーズ」発売
パナソニックデバイスSUNXは、新しい半導体パッケージ技術により世界最小サイズを実現した「極小型ビームセンサ EX-Zシリーズ」を発売した。 半導体業界・電子部品製造業界で微小部品の検出ニーズが高まる中、パーツフィーダの部品検出、試験管トレーの有無検 […]
- 2015年6月3日
電子機器トータルソリューション展 電子回路を取り巻く最先端技術情報を発信
電子回路を取り巻くあらゆる最先端技術情報を発信する「電子機器トータルソリューション展」(主催=日本電子回路工業会)が、6月3日(水)～5日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東展示ホール)で開催された。出展者数は約500社で、期間中約12万人の来場を見 […]
- 2015年6月3日
三菱電機 基板穴あけ用レーザー加工機 加工時間30%短縮
三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「ＧＴＦ３シリーズ」を発売した。 価格は１億５９００万円。年間５０台 […]
- 2015年5月27日
【産業用ロボットの今】双腕ロボ「YuMi」 人と並んで協働作業～ABB～
人の上半身を模した双腕ロボット。人と同じ動きができ、大きな期待を寄せられているロボットの一種だ。なかでもABB(東京都渋谷区桜丘26―1、TEL03-5784-6000、トニー・ザイトゥーン社長)の「YuMi」は、安全柵がいらず、人と並んで作業できる […]
- 2015年5月27日
6月の催し
◇ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２０１５ 第４５回国際電子回路産業展／２０１５プリント配線板技術展／２０１５半導体パッケージング・部品内蔵技術展／２０１５機器・半導体受託生産システム展（３―５日）＝東京ビッグサイト。連絡先：日本電子回路工業会ＴＥＬ０３―５３１０ […]
- 2015年1月14日
ネプコンジャパン2015 課題解決に必要な最新技術・製品を一堂に 関連9展合わせ2040社が出展
インターネプコンジャパン、電子部品・材料ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、６展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１５（総称）」 […]
- 2014年12月17日
１月の催し
◇第４４回インターネプコン・ジャパン／第３２回エレクトロテスト・ジャパン／第１６回半導体パッケージング技術展／第１６回国際電子部品商談展／第１６回プリント配線板ＥＸＰＯ／第５回微細加工ＥＸＰＯ／第７回国際カーエレクトロニクス技術展／第６回ＥＶ・ＨＥＶ […]
- 2014年1月15日
ネプコンジャパン2014 世界２０カ国１７８０社の最新技術・製品を一堂に
インターネプコンジャパン、電子部品ＥＸＰＯ、エレクトロテストジャパンなど、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン２０１４（総称）」（主催 […]
- 2013年12月18日
1月の催し
◇第４３回インターネプコン・ジャパン／第３１回エレクトロテスト・ジャパン／第１５回半導体パッケージング技術展／第１５回国際電子部品商談展／第１５回プリント配線板ＥＸＰＯ／第５回先端電子材料ＥＸＰＯ―マテリアルジャパン／第４回精密微細加工技術ＥＸＰＯ／ […]
- 2013年5月22日
6月の催し
◇２０１３マイクロエレクトロニクスショー第２７回最先端実装技術・パッケージング展／ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ ２０１３第４３回国際電子回路産業展／２０１３プリント配線板技術展／２０１３半導体パッケージング・部品内蔵技術展／２０１３機器・半導体受託生産システム […]
- 2013年1月16日
エレクトロニクス関連装置・製品・部品・材料が一堂に 16～18の3日間東京ビッグサイト
「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第42回インターネプコン・ジャパン」「第30回エレクトロテスト・ジャパン」「第14回半導体パッケージング技術展」「第14回電子部品ＥＸＰＯ」「 […]
- 2012年12月19日
1月の催し
◇第４２回インターネプコン・ジャパン／第３０回エレクトロテスト・ジャパン／第１４回半導体パッケージング技術展／第１４回国際電子部品商談展／第１４回プリント配線板ＥＸＰＯ／第４回先端電子材料ＥＸＰＯ―マテリアルジャパン／第５回精密微細加工技術ＥＸＰＯ／ […]
- 2012年5月30日
6月の催し
◇２０１２九州印刷機材展（１―２日）＝福岡国際センター。連絡先：九州印刷材料協同組合TEL０９２―２７１―３７７３。無料 ◇ＦＯＯＭＡ ＪＡＰＡＮ２０１２国際食品工業展（５―８日）＝東京ビッグサイト。連絡先：ＦＯＯＭＡ ＪＡＰＡＮ運営事務局TEL０３ […]
- 2012年1月18日
エレクトロニクスの総合展 ネプコンジャパン 電子機器開発を加速 最新技術を一堂に
■18～20日東京ビッグサイト 1960出展社 インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展など、７展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン２０１２（総称）」（主催 […]
- 2011年12月21日
1月の催し
◇第４１回インターネプコン・ジャパン／第２９回エレクトロテスト・ジャパン／第１３回半導体パッケージング技術展／第１３回国際電子部品商談展／第１３回プリント配線板ＥＸＰＯ／第３回先端電子材料ＥＸＰＯ／第２回精密微細加工技術ＥＸＰＯ／第４回国際カーエレク […]
- 2011年5月25日
6月の催し
◇２０１１マイクロエレクトロニクスショー第２５回最先端実装技術・パッケージング展／ＪＰＣＡ Ｓｈｏｗ２０１１第４１回国際電子回路産業展／２０１１プリント配線板技術展／２０１１半導体パッケージング部品内蔵技術展／２０１１機器・半導体受託生産システム展／ […]
