TOPPANホールディングスのグループ会社のTOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板の生産拠点を新設し、生産能力を拡大する。
社会の急速なデジタル化にともないデータのトラフィック量は年々増加し、FC-BGA基板の需要が拡大しているのに対し、同社は現在、FC-BGA基板の生産拠点である新潟工場で生産能力の拡大を進めているが、パッケージ基板の大型化に伴う製造負荷は大きく、将来の需要増に対応するためにはさらなる生産能力の拡大が必要とし、新工場の建設にいたった。新潟とシンガポールの2拠点での生産体制を確立することで、地政学的、自然災害にかかるリスクを分散し、事業継続性を向上させ、グローバルな供給体制を構築する。
新工場の設立にはシンガポール経済開発庁と通信用半導体大手のブロードコムの支援を受け、新工場では新潟工場で培ってきた基板製造ノウハウや最先端の自動化ラインを導入し、世界最高水準の品質と歩留の実現し、2027年度までにFC-BGA事業で2022年度対比で2.5倍以上の生産能力拡大を目指す。
延床面積は、9万5000平方メートル。2026年末稼働開始予定。
https://www.holdings.toppan.com/ja/news/2024/03/newsrelease240314_1.html
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