レーザー加工機 の検索結果

三菱電機 基板穴あけ用レーザー加工機 高い生産性を実現

三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」を発売した。販売目標は年間50台。 新製品は、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50%短縮した制御方式「Synchromテクノロジー」の採用と、ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする独自開発の高精度ガルバノスキャナーの高速化により、生産性を約10%向上。 パッケージ基板加工専用のレーザー発振器(ML5350UM)の搭載と4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現する。 また、加工中の機械変形を抑制したプラットフォーム…


三菱電機、パッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」発売

三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板(※1)に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4シリーズ」を5月22日に発売します。 Synchrom(シンクローム)テクノロジー(※2)の採用に加え、独自開発の高精度ガルバノスキャナー(※3)とパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器の搭載により、さらに高い生産性を実現します。 ※1:ICサブストレート基板。ICチップの直下に配置される中継基板 ※2:加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50%短…


三菱電機 最小穴径を従来比25%微細化、基板穴あけ用UVレーザー加工機発売

三菱電機は、スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適した基板穴あけ用UVレーザー加工機の新製品として、「GTW5-UVF20 シリーズ」を5月16日に発売します。 新型ガルバノスキャナーや高速 UV レーザー発振器の搭載に加え、Synchrom(シンクローム) テクノロジーの採用により、さらなる高精度な微細加工と生産性の向上を実現します。 ▲基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW5-UVF20」 特長 1. 独自開発の新型ガルバノスキャナーを搭載し、さらなる高精度な微細加工を実現 ・発熱による歪を抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来比15%向上 ・小径加工…


三菱電機 ファイバーレーザー加工機に新機種 最大26%時間短縮

三菱電機は、ファイバー2次元レーザー加工機のグローバル戦略機種「eX-Fシリーズ」として、新型制御装置「D-CUBES(ディーキューブ)」の搭載により生産性・作業効率をさらに向上した「eX-F D-CUBESシリーズ」3機種を6月1日から発売した。年間生産台数は100台。 新製品は、サーボモータの応答を予測する独自の新軌跡制御技術により、軌跡精度を維持したまま加工速度を高速化し、薄板加工時間を最大26%短縮。また、独自の新トレース制御技術によりZ軸の追従性を向上し、最大加工速度10%アップを達成している。 さらに、加工機内を加工テーブル真上から俯瞰(ふかん)した画像で表示する独自のAR新技術「…


三菱電機 4kWタイプのファイバーレーザー加工機「ML3015eX-F40」発売 加工時間短縮と操作性の向上

【名古屋】電力価格の高騰によりファイバーレーザー加工機の需要が高まるなか、三菱電機は、加工時間の短縮、省エネ、操作性向上を実現した4kW出力のファイバー二次元レーザー加工機「ML3015eX-F40」を発売。さらに、今年度中に7機種を追加し、計10機種に拡充。拡販に力を入れる方針を明らかにした。 同製品は、中厚板、厚板に最適化した制御・加工技術により、板厚25ミリまでの軟鋼切断で、炭酸ガスレーザー加工機と同等の切断面粗さとテーパーを実現。板厚3ミリのステンレス材の加工でも、独自の高速レーザー切断技術により加工時間の短縮を可能にした。 また発振効率に優れたファイバーレーザー発振器と、高効率サーボ…


三菱電機 基板穴あけ用レーザー加工機 加工時間30%短縮

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「GTF3シリーズ」を発売した。 価格は1億5900万円。年間50台の販売を計画。 新製品は、新開発のガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、加工時間を従来機(GTF2シリーズ)比約30%短縮した。


基板穴あけ用レーザー加工機三菱、加工時間20%短縮

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発のガルバノスキャナーおよび高出力レーザー発振器の搭載により生産性をより向上させた「GTW4シリーズ」=写真=を22日から販売を開始した。販売価格は1億1400万円から。月産50台を計画。 新製品は、ミラーを高速で駆動してレーザー光を位置決めするガルバノスキャナーと高出力レーザー発振器の搭載により、マザーボード基板への加工時間を約20%短縮して、高速加工を実現。 また、加工可能範囲を815×662ミリサイズの基板まで拡大して、大型基板にも対応できるようにした。


ファイバーレーザー発振器を搭載三菱がレーザー加工機

三菱電機は、レーザー加工機「MELLASER」の新製品として、ファイバーレーザー発振器を搭載した「ML3015NX―F」=写真=を発売した。標準価格は1億4700万円(税込み)。年間30台の販売を計画。 新製品は、ビームのオン・オフを軸移動に合わせて高速同期させる新制御方式と、集光性の良いファイバーレーザーのビーム特性により軸移動の停止時間をなくし、薄板の加工で炭酸ガスレーザーと比べて約3倍の加工速度を達成して、生産性向上に貢献する。 また、バーコードを用いた加工情報読み込みと加工開始指示の2アクションで加工開始や、加工位置合わせ用カメラの標準装備により、加工開始までの段取り作業を簡単にしてい…


6kW炭酸ガスレーザー発振器を搭載2次元レーザー加工機三菱、加工性能向上

三菱電機は、炭酸ガス二次元レーザー加工機「eXシリーズ」の新製品として、新開発の高出力6kW炭酸ガスレーザー発振器を搭載した「ML3015eX―60XF」(標準価格1億3080万円)と、従来の発振器より1サイズ小型の省スペース機「ML2512eX―45CF―R」(同9000万円)の販売を開始した。各月産5台。 「ML3015eX―60XF」は、新開発6kW炭酸ガスレーザー発振器「ML60XF」搭載で加工性能が、6ミリ厚ステンレスの加工速度で毎分2メートルから毎分2・6メートルに高速化するなど、幅広い材料で生産性を向上している。ステンレス切断の最大板厚も20ミリから25ミリへ拡大している。 また…


三菱電機集光性高め時間短縮二次元レーザー加工機発売

三菱電機は、炭酸ガス二次元レーザー加工機「NXシリーズ」の新製品として、新開発の高出力炭酸ガスレーザー発振器を搭載した「ML3015NX―60XF」=写真=を19日に発売する。標準価格は1億4300万円で月産5台を計画。新製品は、ビームの集光性を高めた新開発の6kW炭酸ガスレーザー発振器を搭載したことで、軟鋼板厚16ミリの加工時間を同社従来品比最大35%短縮し、ステンレス切断でも仕上げ後の工程が不要となる最大板厚を14ミリから16ミリへ拡大するなど幅広い材料で生産性向上を図れる。 また、発振器内部構造の改良で光学部品(出力鏡)の寿命を2倍以上に向上するとともに、発振器のメンテナンス部品を減らす…