新型ヘッド、新制御技術を採用 三菱電機は、三次元ファイバーレーザー加工機のフラッグシップ機として、高速・高精度加工を実現する三次元ファイバーレーザー加工機「FVシリーズ」2機種を1月28日から発売した。 近年、自動車業界などで高張力鋼板（ハイテン材）やホットプレス材の用途が拡大しているが、主流の打ち抜き方式では成型品のバリ除去などのトリミングが難しいことから、レーザー加工の適用が拡大している。 新製品は、両サイドへの高剛性リニアガイドと高剛性クロスレールの設置による両持ちガントリー構造によって、高速移動に伴う振動を抑制し、高速・高精度加工を実現。高速加工が可能な一点指向加工ヘッドを改良し、ワー…
連続自動運転の安定性実現 三菱電機は、世界で初めてAIを搭載したファイバー二次元レーザー加工機「GX-Fシリーズ」を、4月10日から発売した。 新製品は、レーザー発信器の出力によって、4・6・8kWの3機種を用意。自社製の新型ファイバーレーザー発振器によって、加工速度に対応した最適な制御を可能にし、生産性は従来と比較して20％向上する。同社のIoTを活用したリモートサービスを使用すると、発振器の遠隔からの稼働監視・予防保全ができ、発振器の5年長期保証にも対応する。 また、世界で初めてとなる、AIで加工条件を自動調整する「AIアシスト」を搭載。同社のAI技術「Maisart（マイサート）」を用い…
フィルムや布地などの薄物の新素材加工に最適 新素材を使った軽量化が進む自動車や飛行機、エレクトロニクス産業の高性能化や高密度実装は新材料が大きく貢献している。新材料が活躍する裏には加工技術の進化もあり、現在ではレーザー技術がそれらの実現に一役買っている。 ユニバーサルレーザーシステムズ（横浜市西区）は、メーカーや大学、研究機関の研究開発部門で広く採用されている小型レーザー加工機の専業メーカー。このたび、さらに機能を改善し、小型化したULTRA9を開発・発売した。 世界100カ国で稼働 同社は1988年にアメリカで創業したレーザー加工機専業メーカー。CO2とファイバレーザー技術を持…
三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」を発売した。販売目標は年間50台。 新製品は、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮した制御方式「Synchromテクノロジー」の採用と、ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする独自開発の高精度ガルバノスキャナーの高速化により、生産性を約10％向上。 パッケージ基板加工専用のレーザー発振器（ML5350UM）の搭載と4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現する。 また、加工中の機械変形を抑制したプラットフォーム…
三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板（※1）に適した基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、「GTF4シリーズ」を5月22日に発売します。 Synchrom（シンクローム）テクノロジー（※2）の採用に加え、独自開発の高精度ガルバノスキャナー（※3）とパッケージ基板加工に特化したレーザー発振器の搭載により、さらに高い生産性を実現します。 ※1：ICサブストレート基板。ICチップの直下に配置される中継基板 ※2：加工テーブルの駆動・停止後にレーザー加工を実施していた従来の制御方式と異なり、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短…
三菱電機は、スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適した基板穴あけ用UVレーザー加工機の新製品として、「GTW5-UVF20 シリーズ」を5月16日に発売します。 新型ガルバノスキャナーや高速 UV レーザー発振器の搭載に加え、Synchrom（シンクローム） テクノロジーの採用により、さらなる高精度な微細加工と生産性の向上を実現します。 ▲基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW5-UVF20」 特長 1. 独自開発の新型ガルバノスキャナーを搭載し、さらなる高精度な微細加工を実現 ・発熱による歪を抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来比15%向上 ・小径加工…
三菱電機は、ファイバー2次元レーザー加工機のグローバル戦略機種「eX-Fシリーズ」として、新型制御装置「D-CUBES（ディーキューブ）」の搭載により生産性・作業効率をさらに向上した「eX-F D-CUBESシリーズ」3機種を6月1日から発売した。年間生産台数は100台。 新製品は、サーボモータの応答を予測する独自の新軌跡制御技術により、軌跡精度を維持したまま加工速度を高速化し、薄板加工時間を最大26％短縮。また、独自の新トレース制御技術によりZ軸の追従性を向上し、最大加工速度10％アップを達成している。 さらに、加工機内を加工テーブル真上から俯瞰（ふかん）した画像で表示する独自のAR新技術「…
【名古屋】電力価格の高騰によりファイバーレーザー加工機の需要が高まるなか、三菱電機は、加工時間の短縮、省エネ、操作性向上を実現した4kW出力のファイバー二次元レーザー加工機「ML3015eX-F40」を発売。さらに、今年度中に7機種を追加し、計10機種に拡充。拡販に力を入れる方針を明らかにした。 同製品は、中厚板、厚板に最適化した制御・加工技術により、板厚25ミリまでの軟鋼切断で、炭酸ガスレーザー加工機と同等の切断面粗さとテーパーを実現。板厚3ミリのステンレス材の加工でも、独自の高速レーザー切断技術により加工時間の短縮を可能にした。 また発振効率に優れたファイバーレーザー発振器と、高効率サーボ…
三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「ＧＴＦ３シリーズ」を発売した。 価格は１億５９００万円。年間５０台の販売を計画。 新製品は、新開発のガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、加工時間を従来機（ＧＴＦ２シリーズ）比約３０％短縮した。
三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発のガルバノスキャナーおよび高出力レーザー発振器の搭載により生産性をより向上させた「ＧＴＷ４シリーズ」＝写真＝を22日から販売を開始した。販売価格は１億１４００万円から。月産50台を計画。 新製品は、ミラーを高速で駆動してレーザー光を位置決めするガルバノスキャナーと高出力レーザー発振器の搭載により、マザーボード基板への加工時間を約20％短縮して、高速加工を実現。 また、加工可能範囲を８１５×６６２ミリサイズの基板まで拡大して、大型基板にも対応できるようにした。