レーザー加工機 の検索結果

三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」を発売した。販売目標は年間50台。 新製品は、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮した制御方式「Synchromテクノロジー」の採用と、ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする独自開発の高精度ガルバノスキャナーの高速化により、生産性を約10％向上。 パッケージ基板加工専用のレーザー発振器（ML5350UM）の搭載と4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現する。 また、加工中の機械変形を抑制したプラットフォーム…

三菱電機は、ファイバー2次元レーザー加工機のグローバル戦略機種「eX-Fシリーズ」として、新型制御装置「D-CUBES（ディーキューブ）」の搭載により生産性・作業効率をさらに向上した「eX-F D-CUBESシリーズ」3機種を6月1日から発売した。年間生産台数は100台。 新製品は、サーボモータの応答を予測する独自の新軌跡制御技術により、軌跡精度を維持したまま加工速度を高速化し、薄板加工時間を最大26％短縮。また、独自の新トレース制御技術によりZ軸の追従性を向上し、最大加工速度10％アップを達成している。 さらに、加工機内を加工テーブル真上から俯瞰（ふかん）した画像で表示する独自のAR新技術「…

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「ＧＴＦ３シリーズ」を発売した。 価格は１億５９００万円。年間５０台の販売を計画。 新製品は、新開発のガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、加工時間を従来機（ＧＴＦ２シリーズ）比約３０％短縮した。

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発のガルバノスキャナーおよび高出力レーザー発振器の搭載により生産性をより向上させた「ＧＴＷ４シリーズ」＝写真＝を22日から販売を開始した。販売価格は１億１４００万円から。月産50台を計画。 新製品は、ミラーを高速で駆動してレーザー光を位置決めするガルバノスキャナーと高出力レーザー発振器の搭載により、マザーボード基板への加工時間を約20％短縮して、高速加工を実現。 また、加工可能範囲を８１５×６６２ミリサイズの基板まで拡大して、大型基板にも対応できるようにした。

三菱電機は、レーザー加工機「ＭＥＬＬＡＳＥＲ」の新製品として、ファイバーレーザー発振器を搭載した「ＭＬ３０１５ＮＸ―Ｆ」＝写真＝を発売した。標準価格は１億４７００万円（税込み）。年間30台の販売を計画。 新製品は、ビームのオン・オフを軸移動に合わせて高速同期させる新制御方式と、集光性の良いファイバーレーザーのビーム特性により軸移動の停止時間をなくし、薄板の加工で炭酸ガスレーザーと比べて約３倍の加工速度を達成して、生産性向上に貢献する。 また、バーコードを用いた加工情報読み込みと加工開始指示の２アクションで加工開始や、加工位置合わせ用カメラの標準装備により、加工開始までの段取り作業を簡単にしてい…

三菱電機は、炭酸ガス二次元レーザー加工機「ｅＸシリーズ」の新製品として、新開発の高出力６ｋＷ炭酸ガスレーザー発振器を搭載した「ＭＬ３０１５ｅＸ―６０ＸＦ」（標準価格１億３０８０万円）と、従来の発振器より１サイズ小型の省スペース機「ＭＬ２５１２ｅＸ―４５ＣＦ―Ｒ」（同９０００万円）の販売を開始した。各月産５台。 「ＭＬ３０１５ｅＸ―６０ＸＦ」は、新開発６ｋＷ炭酸ガスレーザー発振器「ＭＬ６０ＸＦ」搭載で加工性能が、６ミリ厚ステンレスの加工速度で毎分２メートルから毎分２・６メートルに高速化するなど、幅広い材料で生産性を向上している。ステンレス切断の最大板厚も20ミリから25ミリへ拡大している。 また…

三菱電機は、炭酸ガス二次元レーザー加工機「ＮＸシリーズ」の新製品として、新開発の高出力炭酸ガスレーザー発振器を搭載した「ＭＬ３０１５ＮＸ―60ＸＦ」＝写真＝を19日に発売する。標準価格は１億４３００万円で月産５台を計画。新製品は、ビームの集光性を高めた新開発の６ｋＷ炭酸ガスレーザー発振器を搭載したことで、軟鋼板厚16ミリの加工時間を同社従来品比最大35％短縮し、ステンレス切断でも仕上げ後の工程が不要となる最大板厚を14ミリから16ミリへ拡大するなど幅広い材料で生産性向上を図れる。 また、発振器内部構造の改良で光学部品（出力鏡）の寿命を２倍以上に向上するとともに、発振器のメンテナンス部品を減らす…