三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「ＧＴＦ３シリーズ」を発売した。
価格は１億５９００万円。年間５０台の販売を計画。
新製品は、新開発のガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、加工時間を従来機（ＧＴＦ２シリーズ）比約３０％短縮した。
三菱電機 基板穴あけ用レーザー加工機 加工時間30%短縮
- 2015年6月3日
- FA新製品/サービス
- レーザー加工機, 三菱電機, 半導体, 新製品
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