三菱電機 最小穴径を従来比25%微細化、基板穴あけ用UVレーザー加工機発売

2018年5月16日

三菱電機は、スマートフォンなどに使用されるフレキシブル基板に適した基板穴あけ用UVレーザー加工機の新製品として、「GTW5-UVF20 シリーズ」を5月16日に発売します。

新型ガルバノスキャナーや高速 UV レーザー発振器の搭載に加え、Synchrom(シンクローム)
テクノロジーの採用により、さらなる高精度な微細加工と生産性の向上を実現します。


▲基板穴あけ用UVレーザー加工機「ML605GTW5-UVF20」

特長

1. 独自開発の新型ガルバノスキャナーを搭載し、さらなる高精度な微細加工を実現
・発熱による歪を抑制することで、ガルバノスキャナーの位置決め精度を従来比15%向上
・小径加工に対応した光路設計の採用により、最小穴径を従来比 25%微細化

2. 独自の制御技術と2ワーク同時加工により、生産性を向上
・新型ガルバノスキャナーと高速UVレーザー発振器の搭載に加え、Synchrom テクノロジーの採用により、生産性を従来比約10%向上
・2つの加工ヘッドを搭載し、2 ワーク(加工対象)を同時に高速加工

本製品は、「JPCA Show 2018(第48回国際電子回路産業展)」(6月6日~8日、於:東京ビッグサイト)に出展します。

参考:三菱電機「三菱電機基板穴あけ用 UV レーザー加工機『GTW5-UVF20 シリーズ』発売」