基板穴あけ用レーザー加工機三菱、加工時間20%短縮

2013年4月24日

三菱電機は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発のガルバノスキャナーおよび高出力レーザー発振器の搭載により生産性をより向上させた「GTW4シリーズ」=写真=を22日から販売を開始した。販売価格は1億1400万円から。月産50台を計画。 新製品は、ミラーを高速で駆動してレーザー光を位置決めするガルバノスキャナーと高出力レーザー発振器の搭載により、マザーボード基板への加工時間を約20%短縮して、高速加工を実現。 また、加工可能範囲を815×662ミリサイズの基板まで拡大して、大型基板にも対応できるようにした。