三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」を発売した。販売目標は年間50台。
新製品は、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50％短縮した制御方式「Synchromテクノロジー」の採用と、ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする独自開発の高精度ガルバノスキャナーの高速化により、生産性を約10％向上。
パッケージ基板加工専用のレーザー発振器（ML5350UM）の搭載と4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現する。
また、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームを導入したことで、さらに高精度な加工が可能となっている。
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