三菱電機 基板穴あけ用レーザー加工機 高い生産性を実現

2018年7月4日

三菱電機は、スマートフォンやタブレットPCなどに使用されるパッケージ基板に適した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF4シリーズ」を発売した。販売目標は年間50台。 新製品は、加工テーブルの駆動とレーザー加工を同時に行うことで非加工時間を約50%短縮した制御方式「Synchromテクノロジー」の採用と、ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする独自開発の高精度ガルバノスキャナーの高速化により、生産性を約10%向上。 パッケージ基板加工専用のレーザー発振器(ML5350UM)の搭載と4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現する。 また、加工中の機械変形を抑制したプラットフォーム…