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- 2015年2月25日
ザイリンクス 最新のメモリテクノロジー「16nm UltraScale+」を発表
米ザイリンクスは、3D―on―3Dテクノロジーとマルチプロセッシングシステムオン……
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企業のグローバル化が進み、多くの企業で国境をまたいだコミュニケーションの必要性が……
インターネプコンジャパン、電子部品・材料EXPO、エレクトロテストジャパンなど、……
横田善和執行役員常務兼第二ソリューション事業本部長2013年12月から、従来のプ……