ザイリンクス 最新のメモリテクノロジー「16nm UltraScale+」を発表

2015年2月25日

米ザイリンクスは、3D―on―3Dテクノロジーとマルチプロセッシングシステムオンチップ(MPSoC)テクノロジーを組み合わせた一世代先の価値を提供する最新のメモリテクノロジー「16nm UltraScale+(ウルトラスケールプラス)ファミリー」を発表した。 最初の出荷は2015年第4四半期を予定している。 UltraScale+ファミリーは、FPGA、3D IC、およびMPSoCで構成されている。 これにより、UltraScaleポートフォリオは、20nmから16nmのFPGA、SoC、および3D ICデバイスに拡充され、LTE Advanced、5Gワイヤレス通信、テラビットワイヤード通信…