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ネプコンジャパン2015 課題解決に必要な最新技術・製品を一堂に 関連9展合わせ2040社が出展

インターネプコンジャパン、電子部品・材料EXPO、エレクトロテストジャパンなど、6展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大のエレクトロニクス製造・実装専門技術展「ネプコンジャパン2015(総称)」(主催=リード エグジビション ジャパン)が14~16日までの3日間、東京ビッグサイト(東展示棟)で開催された。また、同時開催で「オートモーティブワールド」(西展示棟)、「ライティングジャパン」「ウェアラブルEXPO」も予定されている。電子機器の技術開発加速を後押しすべく最新技術が一堂に展示され、実装技術や検査技術、プリント基板や電子部品、半導体実装技術、産業用レーザーなど、技術者が抱える課題解決のために必要な最新技術・製品が870社から出展され、関連9展も含めると2040社が集結した。

「ネプコンジャパン」は、エレクトロニクス実装技術の川上から川下まであらゆる技術が一堂に集結した総合展示会。「第44回インターネプコンジャパン」「第32回エレクトロテストジャパン」「第16回半導体パッケージング技術展」「第16回電子部品・材料EXPO」「第16回プリント配線板EXPO」「第5回微細加工EXPO」の合計6展で構成。

スマートフォンの実装技術や鉛フリーはんだの高信頼性、車載電子機器の実装技術やマイクロ接合技術など注目の新製品・最新技術が一堂に出展、見積もり・納期など商談・技術相談が行える。

また、展示会と合わせて、最先端技術動向を幅広く網羅した専門技術セミナー、出展社による製品・技術セミナー・プログラムなども多彩に併催された。

■6つの展示会で構成
「インターネプコンジャパン」には、300社が出展する。エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展。第2世代鉛フリーはんだやマイクロ接合技術、プリンテッドエレクトロニクス、ナノ導電ペーストなどの注目の新製品・最新技術が一堂に出展された。

製造・実装技術では、マウンター、ディスペンサ、はんだ付け装置、はんだ材料、印刷機/マスク、テーピングマシン、洗浄機、パーツフィダーなどが、搬送機器・システムでは、基板供給装置(ローダ)、基板収納装置(アンローダ)、コンベヤ、自動仕分けシステム、パレタイジングロボットなどが展示された。そのほか、クリーン・静電対策技術、工場設備・備品なども出展。

特設ゾーンとして、マウンターゾーン、はんだゾーン、工場設備・備品ゾーン、クリーン・静電対策ゾーン、洗浄ゾーン、EMS/製造受託ゾーン、搬送機器・システムゾーンなどがある。

「エレクトロテストジャパン」には、115社が出展する。生産現場の歩留まり向上を担う検査・測定技術、設計開発における高精細の試験・分析技術など日本が誇る高水準の装置・技術などのテスタや外観検査装置、測定・試験装置などで各分野の有力企業が一堂に会した。

また、カメラ、ボード、ソフトからシステムまであらゆる画像処理技術・機器が一堂に集結する「画像処理ゾーン」も特設されており、高い注目が集まった。。

「電子部品・材料EXPO」には125社が、「プリント配線板EXPO」には70社がそれぞれ出展した。民生機器、産業機器、通信機器など、あらゆる分野に必要な電子部品・デバイスと、プリント配線板・材料、設計・開発受託、設計ツールが出展する展示会。どちらも設計・開発・試作のための専門展となっている。

ゾーンとして、受動部品ゾーン(キャパシタ、抵抗器、水晶デバイス、リレー、スイッチ)、熱・ノイズ対策ゾーン(EMI対策部品、電波吸収体、EMC認証・試験サービス、熱制御部品、放熱部品、温度ヒューズ)、スマートフォン向け基板・部品ゾーン、コネクタ・ケーブルゾーン、センサゾーンなども設置されている。製品の比較検討・技術相談の絶好の場で、熱・ノイズ対策・環境対応などの課題解決の場でもある。試作発注・小ロット発注も可能なため、設計・開発・試作に最適な場と言える。

「半導体パッケージング技術展」には、150社が出展する。半導体・センサ、MEMS・オプトデバイスなどに必要なパッケージング技術が一堂に集まる専門展で、半導体組立装置、パッケージング材料・部品、検査・試験・測定装置などが展示された。

3次元実装など最先端技術を見ることができ、小型化、低コスト化の課題解決や、パッケージングの委託先探しにも最適。また、LED、パワーデバイス、センサ向け最新技術などが多数出展しており、最新のパッケージング技術が集結しているため、最新技術の情報収集だけでなく技術相談・導入選定の場として活用できる。

「微細加工EXPO」には、110社が出展する。ナノレベルの加工技術も多数展示され、加工委託に関する商談・技術相談の絶好の場となった。また、設計・試作のための技術相談が行えるため、設計やワークを持参して会場内で打ち合わせが行える。さらに、最新加工法の提案を受けることで新たなアイデアの獲得や、低コスト化・納期短縮など具体的な相談が行えるなど、課題解決のヒントが見つかる場として、大いに期待できる。

■関連3展示会も併催
一方、併催の「オートモーティブワールド2015」には、690社が出展する。第7回国際カーエレクトロニクス技術展、第6回EV・HEV駆動システム技術展、第5回クルマの軽量化技術展、第3回コネクティッドカーEXPOに加え、今回から第1回自動車部品加工EXPOの5展示会が開かれた。

クルマのITソリューション展として、カーエレクトロニクス技術の進化を支える電子部品・材料、テスティング、組み込みシステム技術、製造装置、車載システムなどが集結した。

さらに「ライティングジャパン2015」には、380社が出展する。第6回次世代照明技術展、第4回LED/有機EL照明展、第2回東京デザイン照明展の3展が開かれ、LEDや有機ELなどの次世代照明が一堂に展示された。

今回から新たに企画された「第1回ウェアラブルEXPO」は、デバイスゾーン、テクノロジーゾーンで100社が出展する。装着型デバイス技術展として、スマートグラス、スマートウオッチ、パワードスーツ、ヘルスケアデバイスなどがデバイスゾーンで、コネクタ、半導体などの電子部品、高機能材料、バッテリ・給電技術、データ解析/IT技術などがテクノロジーゾーンで展示された。

■多彩な専門技術セミナー
展示会とあわせて専門技術セミナーは、同時開催も含め270講演と多彩なプログラムで予定されている。鉛フリーはんだ、3D実装、スマートフォン、パワーモジュールなど注目技術・アプリケーションがそろっており、最新技術動向がわかる内容となった。

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