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「プリント基板」の検索結果286件

  • 2017年4月19日

図研とNDが提携 3Dプリント基板試作で

図研とNano Dimension(以下ND)は、3Dプリントのユーザーエクスペリエンスの向上と、多層プリント基板の試作納期改善に向けて協業する。 NDは多層プリント基板用の3Dプリンタ「DragonFly 2020」や3Dプリンタ用のナノテクノロジ […]

  • 2017年2月22日

端子台特集「配線作業性」「接続信頼性」進む

端子台の市場が好調な推移を見せている。半導体製造装置、工作機械、ロボット、自動車周辺、インフラなど、端子台を取り巻く環境は総じて不安な要素が少ない。今後、インフラ関連の投資が加速することが予想され、需要はさらに拡大が予想される。製品は小型・薄型に加え […]

  • 2017年2月8日

ディップスイッチ特集

省エネ対応で需要拡大 環境負荷低減も進む 量産化でコスト増を吸収 メーカーは集約の方向へ ⅠoTに対応した取り組みが強まる中で、ディップスイッチの動向が注目されている。ⅠoTによるつながる時代の中核を成すセンシング機器とコントローラ機器にはディップス […]

  • 2017年1月18日

アドバンテスト×IPC特別対談 IPC標準の現場活用 世界基準で評価 製造品質・信頼性向上へ

エレクトロニクス産業の国際標準規格IPC IoTやロボット、第4次産業革命など追い風が吹く半導体市場。半導体製造装置業界もその恩恵を受けて好調だ。極めて高い緻密さと、正確で高速な処理を求められる半導体テスト装置は、その中核となる電子基板も大型・多層に […]

  • 2016年12月6日

操作用スイッチ特集 半導体製造・自動車関連が堅調 医療関連も有望市場 操作性・視認性が向上

操作用スイッチの市場が底堅く推移している。インフラ関連の需要が継続していることに加え、設備投資も比較的堅調な動きとなっている。日本電気制御機器工業会(NECA)の2015年度(15年4月~16年3月)出荷額は388億円(前年度比3.1%減)となったが […]

  • 2016年11月2日

ジャパンユニックスのはんだ付技術基礎知識(13)

IPC導入事例 vol.2 セレスティカジャバン 組織転換の核となったIPC標準規格 (前篇) ◆外資系EMSとなり、グローバルな製造受託企業へ セレスティカは、カナダのトロントに本社を置く、世界トップ5に数えられるグローバルEMSの1社である。その […]

  • 2016年7月6日

リコー 焦点距離16ミリの広角FAレンズを新発売

リコーインダストリアルソリューションズ(横浜市港北区、中田克典社長執行役員)は、画面サイズ1型9メガピクセルまで対応の画像処理用手動絞りレンズ「RICOH FLシリーズ」4機種(焦点距離25ミリ、35ミリ、50ミリ、75ミリ)に加え、新たに焦点距離1 […]

  • 2016年6月29日

オムロン 次世代品質管理システムQ-upAutoを開発

オムロンはプリント基板の実装ラインにおいて、検査機と実装機を連携させ検査情報と設備の稼働情報を一元管理する「次世代品質管理システムQ-upAuto」を開発、2016年12月に発売を開始する。 同システムは、これまで高度な専門知識や膨大な作業時間が必要 […]

  • 2016年4月27日

灯台

▼「風が吹けば桶屋が儲かる」ということわざがある。ある事象が、まったく関係ないと思われるような場所や物事に影響が及ぶことのたとえだ。もともとは江戸時代の小説である浮世草子で使われたのがはじまりで、東海道を巡る弥次さん喜多さんの道中記としても有名な「東 […]

  • 2016年4月20日

フエニックス・コンタクト 低背型プリント基板用端子台「SPTAF1シリーズ」 高さ8ミリで、高い操作性

フエニックス・コンタクトはテクノフロンティア(ブース№7D-201)に、通信・電源、信号用途に適した丸型コネクタや各種基板用端子台・コネクタを展示する。 このうち、新製品の低背型プリント基板用端子台「SPTAF1シリーズ」は、プッシュイン機能付きスプ […]

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