- 2016年4月6日
本多通信工業 「2weekハーネス」をスタート 少量コネクタのケーブルアッセンブリ品を短納期で実現
本多通信工業は、少量コネクタのケーブルアッセンブリ品を短納期で実現するサービス「2weekハーネス」を4月1日から開始した。また同時に、コネクタの少量短納期サービス「1weekデリバリー」の品種も1000品目に拡張した。 2weekハーネスは、小型・ […]
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「高速伝送」の検索結果56件
高速伝送
- 2015年12月2日
本多通信 10G高速伝送モジュール 高い屈曲性も実現
本多通信工業（佐谷紳一郎社長）は、GI-POF（次世代高速プラスチックファイバー）で10Gbpsの高速伝送を実現できるコネクタとケーブルのコンセプトモデルを開発した。来年1月からサンプル提供を開始し、2020年度に年間10億円の売り上げを計画している […]
- 2015年12月2日
本多通信工業 2連モジュラーコネクタ「MOD-Wシリーズ」 FA用イーサネットに最適
本多通信工業は、SCF2015に技術開発中の高精細画像の伝送が可能な次世代高速伝送モジュールと長期信頼性と堅牢（けんろう）性に優れた産業用コネクタを出展する（西4ホール小間番号『S4-32』）。 8K放送の実用化をはじめとする超高画質時代の到来が間近 […]
- 2015年11月18日
本多通信 車載用コネクタ「TATシリーズ」出荷 最小サイズ、高水準防水
本多通信工業（佐谷紳一郎社長）は、車載用途向けに直径12ミリの丸穴にも通る業界最小サイズと業界最高水準のIP69Kの防水性能を実現した中継コネクタ「TATシリーズ」を開発、11月からサンプル出荷を開始した。 2016年3月から量産を開始し、18年には […]
- 2015年11月11日
本多通信 20年度に売上高250億円へ 中期経営計画「GC20」スタート
本多通信工業（佐谷紳一郎社長）は、2020年度に売上高250億円、営業利益率10％達成を指標とした新中期経営計画「GC20」の概要を明らかにした。 「GC（グッドカンパニー）20」は、10年から取り組んでいる中期経営計画の第3弾で、「よい会社化と過去 […]
- 2014年7月30日
ローム 「HD-PLC ｉｎｓｉｄｅ」規格に準拠のベースバンドICをサンプル出荷 PLCの簡易なシステム構築可能
ロームは、電力線搬送通信（ＰＬＣ）規格「ＨＤ―ＰＬＣ ｉｎｓｉｄｅ」に準拠するベースバンドＩＣ「ＢＵ８２２０４ＭＷＶ」を開発し、サンプル出荷を開始した。ＰＬＣの簡易なシステム構築が可能で、用途拡大につながるものとして期待している。今年９月からは月産１ […]
- 2013年3月20日
近鉄の新型観光特急に”乗車” ハーティングのコネクタ、ケーブル、イーサネットSW 車載イーサネット通信に採用
ハーティング（横浜市港北区新横浜１―７―９、tel０４５―４７６―３４５６、能方研爾社長）は、３月21日から運行を開始する近鉄電車の新型観光特急５００００系「しまかぜ」の車載イーサネット通信に、同社のコネクタ、ケーブル、イーサネットスイッチなどが採用 […]
- 2012年12月5日
産業用ネットワークでグローバルNo.1の地位 海外が66%占める CLPAのパートナー会員順調に増大今年度末には1800社超へ 対応製品数は1271機種に（11月現在）
ＣＬＰＡのパートナー会員数は12年11月現在で１７５６社と順調に社数を増やしており、12年度末には１８００社を超える勢いを見せている。このうち中国、韓国、台湾、欧州、北米など海外でのパートナー会員数が１１６１社と全体の約66％を占めており、特にアジア […]
- 2011年12月14日
MEGTRON4 パナ電工13年度 40億円を目指す
パナソニック電工は、大容量で高速伝送に適し、鉛フリーはんだにも対応する多層基板材料「ＭＥＧＴＲＯＮ４（メグトロンフォー）」をグローバルに拡販し、２０１３年度に年間40億円の売り上げを目指す。 ＭＥＧＴＲＯＮ４は、大容量で高速伝送特性と高耐熱性の両立に […]
- 2011年12月7日
ますます拡大・発展CC-Link モーション機能、安全機能を加え、さらに進化するCC-Linkインテリジェント化が進む製造システムに対応する次世代統合ネットワーク「CC-Link IE」
制御データと管理データが混在・増大する今後の製造システムに対応するため、Ｅｔｈｅｒｎｅｔベースの超高速・インテリジェントな産業用ネットワークとしてＣＬＰＡが提唱しているのが「ＣＣ‐ＬｉｎｋＩＥ」である。２０１１年には新たにモーション機能および安全通信 […]
- 2011年9月14日
パナソニック電工基板材料生産能力を倍増電子材料事業をさらに強化
パナソニック電工は、スマートフォンやタブレットＰＣなどの需要拡大に対応するため、同社電子材料部門の南四日市事業所（三重県四日市市）に、年産１００万平方メートルのフレキシブル基板材料の製造ラインを新たに導入、10月から稼働を開始し、年間の生産能力を２０ […]
- 2011年4月27日
高性能製造装置・設備制御の高速化に向けて
２．適応事例「ＩＣハンドラ」の紹介 「ＩＣハンドラ」は、組立完了した半導体を設定された測定環境下で自動的にテストシステム（ＬＳＩテスタ）に供給し、テスト結果に基づいて良品、不良品の自動判別を行い収納する「搬送装置」である。半導体の高機能化・高集積化に […]
- 2011年2月16日
パナソニック電工嵌合時高さ0.8ミリ実現細線同軸コネクタ発売
パナソニック電工は、狭ピッチコネクタで培った小型化技術や金属加工技術を駆使し、垂直嵌合時の高さ０・８ミリを実現した低背設計による、基板対細線同軸線接続用の細線同軸コネクタ「ＣＦシリーズ」を開発、４月から発売する。販売目標は50万セット／月。 細線同軸 […]
- 2010年12月1日
設立10周年を迎えたCLPA 次世代統合ネットワーク「CC-Link IE」
ＣＬＰＡでは００年にＣＣ‐Ｌｉｎｋの仕様を発表以来、０２年にＩ／Ｏレベルの省配線ネットワークＣＣ‐Ｌｉｎｋ／ＬＴ、０６年に安全フィールドネットワークＣＣ‐ＬｉｎｋＳａｆｅｔｙの仕様をそれぞれ発表している。 そして、制御データと管理データが混在・増大す […]
- 2010年2月24日
育て！期待の新芽 北陽電機 「光空間データ伝送装置」移動機器のサーボ制御に最適
北陽電機は、オートカウンタやタイマ、電気式自動ドアを国内で初めて開発・発売したメーカーとして知られる。その後も高精度ＣＣＤ式センサや光空間データ伝送装置など数多くのＦＡ製品を開発・提供してきた。 現在では、繊維・電線・鉄鋼設備・搬送機器・実装機、さら […]
- 2010年2月3日
三菱電機 「CC-Link Ieフィールドネットワーク」に対応 制御と管理データを高速大容量通信シーケサユニット発売
三菱電機は、イーサネットベースオープンネットワーク「ＣＣ―Ｌｉｎｋ ＩＥフィールドネットワーク」に対応したシーケンサユニットとして、ＭＥＬＳＥＣ―Ｑシリーズ用マスタ・ローカルユニット（標準価格８万円）とＭＥＬＳＥＣ―Ｌシリーズ用ヘッドユニット（同６万 […]
