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OKI 組立作業ミスゼロへ後押し、新システム販売

沖電気工業は、プロジェクションマッピング技術と画像センシング技術を活用した、生産現場の組立作業ミスのゼロ化を支援する「プロジェクションアッセンブリーシステム」を8月28日から販売開始した。 プロジェクター活用 LED表示による既存の組立支援システムは、品質確認ポイントなどの注意喚起が出ないことや、部品ごとへのLEDやセンサの配置と、PLCが必要となり配線が多く、ラインの新設や変更に時間がかかり、設備費用が高額になるという課題を抱えていた。 同社はこれらの課題に着目し、光による作業誘導をLEDからプロジェクターに変更し、明確な部品取り出し指示、作業指示書や作業動画の投影を行い、人の動作のセンシン…


OKI、組立作業ミスのゼロ化を支援する「プロジェクションアッセンブリーシステム」販売開始

沖電気工業(OKI)は、プロジェクションマッピング技術と画像センシング技術を活用し、生産現場での組立作業ミスのゼロ化を支援する「プロジェクションアッセンブリーシステム」の販売を本日から開始します。本システムは、OKIの取り組む「工場IoT」の一環として、モノづくり現場におけるIoT活用実績やノウハウを活かし開発したシステムです。 少量多品種生産を手掛ける多くのものづくり現場では、LED表示による組立支援システムが導入されています。しかし従来からの既存のシステムでは、品質確認ポイントなどの注意喚起ができないことや、部品ごとにLEDや光電センサーの配置とこれらの制御にPLC(注1)も必要となり、配…


OKI 瞬時に温度、ひずみ測定 光ファイバーセンサー

沖電気工業は、高速光通信分野で培った技術を生かし、温度・ひずみ分布の測定時間を従来比約1000分の1に短縮した光ファイバーセンサー「WX-1033A/B」を7月23日から発売した。価格は「WX-1033A」が990万円、「同B」が1500万円。2020年までに20億円の売り上げを目指す。 新製品は、同社独自の技術「SDH-BOTDR方式」(特許取得済)を採用することで、従来のBOTDR方式では数十分かかっていた測定を1秒に短縮し、かつ低価格での提供を実現。また、内蔵した測定ソフトウエアにより、時間や距離における温度・ひずみ変化の可視化や、センサーの測定範囲・結果に応じた警報監視範囲の設定変更が…


OKI、温度、歪み測定をリアルタイムで実現する「光ファイバーセンサー WX-1033A/B」を販売開始

▲光ファイバーセンサー「WX-1033B」 沖電気工業(東京都港区、以下 OKI)は、高速光通信分野で培った技術を活かし、温度、歪み分布の測定時間を大幅に短縮(従来比約1/1000)した「光ファイバーセンサー WX-1033A/B(以下、WX-1033)」を2タイプ用意し、7月23日、販売開始します。 「WX-1033」は、長距離・広範囲で温度・歪みを分布的かつリアルタイムに測定することが可能で、橋梁や道路などのインフラ健全度監視、製造ラインや工場内の温度監視など、さまざまな活用シーンに向けて社会課題の解決に貢献します。 出荷開始は2018年9月予定で、2020年までに20億円の売上を目指しま…


OKIエンジニアリング シルバコ・ジャパンと協業

OKIエンジニアリング(東京都練馬区)とシルバコ・ジャパン(横浜市西区)は、電子機器を設計する際に重要な電子回路シミュレーションの精度を向上させる「SPICEモデリングサービス」分野で協業し、「パワーデバイス搭載回路向けSPICEモデリングサービス」を7月4日から提供開始した。 近年、自動車のEV化や家電の省電力化などの最先端回路設計の増加に伴い、電子設計における初期段階での高精度な回路シミュレーションの役割が重要となっている。シミュレーション精度の向上には正確なデバイス特製のデータが必要となり、大電力を扱うパワーデバイスは自己発熱を考慮したデータが不可欠となる。OKIエンジニアリングは、同社…


OKIとシルバコ、パワーデバイス搭載回路向け「SPICEモデリングサービス」で協業、提供開始

自動車のEV化、家電の省電力化などに向けた最先端回路設計を高精度で実現 OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(東京都練馬区)と、半導体デバイス向けSPICEモデリング(注1)のリーディング・カンパニーであるシルバコ・ジャパン(神奈川県横浜市、以下 シルバコ)は、電子機器を設計する際の電子回路シミュレーション精度を向上させる「SPICEモデリングサービス」分野で協業し、7月4日より「パワーデバイス(注2)搭載回路向けSPICEモデリングサービス」をシルバコから提供開始します。 ▲SPICEモデリング用データ取得の様子 近年、省電力化への意識が高まり、…


【トップインタビュー】OKI電線 小林 一成新社長に聞く「チーム一丸で相乗効果」

産業機器向けワイヤーハーネスやロボットケーブル大手のOKI電線。自動化やロボット需要の高まりを背景に好業績が続くなか、2018年度からはEMS事業の強化の一環としてOKIの完全子会社となり、新たなスタートを切った。4月1日付で新社長に就任した小林一成社長に話を聞いた。   ロボットケーブル好調続く —— 自動化需要が高まるなか、業績はいかがですか? 事業の柱となっている機器用ケーブルは、高可動性と高速伝送という当社の特徴が高く評価され、特にFAやロボット向けが好調だ。国内はもとより海外からの引き合いも増加してきている。   —— 昨年OKIの完全子会社になることが発表されま…


OKIエンジニアリング、最先端デバイスの故障個所と原因をその場で特定する「お客様立会い故障解析サービス」を提供開始

高度な非破壊検査技術を活用し、短時間で解決 OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(東京都練馬区)は、2018年6月21日より、微細・高密度実装・高積層デバイスなどの最先端デバイスの故障個所を、高度な非破壊検査技術により、お客様立会いの場で短時間に特定して、故障原因を究明する新サービス「お客様立会い故障解析サービス」の提供を開始します。 自動車・車載機器分野など、短納期かつ確実な故障解析の検証が求められる市場要求にお応えし、多様な製品の品質、信頼性向上に寄与します。 ▲最新鋭のX線CTで撮影したBGAボールクラックの観察例   IoTの進展…


OKIエンジニアリング 開封ダメージを低減するLSIパッケージ開封技術

OKIエンジニアリング(東京都練馬区)は、プリント配線板に搭載されたままでLSIパッケージを開封し故障解析する「基板搭載LSI故障解析サービス」の提供を、9月6日から開始した。価格は1件10万円〜、販売目標は年間2000万円。 プリント配線板搭載のLSIの故障箇所特定は、装置の故障状態を維持するために、プリント配線板に搭載したままの状態でパッケージを開封して直接LSIを解析する必要があるが、従来の方法では開封の際に用いるパッケージを溶かす薬液でプリント配線板やLSIを傷つけてしまい、LSI内部の故障箇所特定に至らないケースがあった。 同社では、高精度レーザーパッケージ開封技術と薬液滴下開封技術…


OKI SmartHop SRシリーズ 920MHz帯・マルチホップ対応

最大1キロメートルと電波到達性が高く、2.4/5GHz帯といった既存の周波数帯とも干渉せず、免許不要で安定した通信ができるサブギガヘルツ帯と言われる920MHz帯が注目を集めている。 920MHz帯無線と省電力のマルチホップ中継機能に対応したOKI「SmartHop SRシリーズ」は、広範囲で信頼性に優れた無線ネットワークを容易に構築できるSR無線モジュール。モジュールを設置するだけの配線レスでネットワークを構築でき、さらに各モジュールが自動的に品質の良い通信経路を選んで中継していくマルチホップ機能により、障害に強く、柔軟なネットワークを実現できる。 さらにモジュールは、スリープとアクティブ状…