OKIエンジニアリング 開封ダメージを低減するLSIパッケージ開封技術

2017年10月11日

OKIエンジニアリング(東京都練馬区)は、プリント配線板に搭載されたままでLSIパッケージを開封し故障解析する「基板搭載LSI故障解析サービス」の提供を、9月6日から開始した。価格は1件10万円〜、販売目標は年間2000万円。 プリント配線板搭載のLSIの故障箇所特定は、装置の故障状態を維持するために、プリント配線板に搭載したままの状態でパッケージを開封して直接LSIを解析する必要があるが、従来の方法では開封の際に用いるパッケージを溶かす薬液でプリント配線板やLSIを傷つけてしまい、LSI内部の故障箇所特定に至らないケースがあった。 同社では、高精度レーザーパッケージ開封技術と薬液滴下開封技術…