OKIエンジニアリング（東京都練馬区）とシルバコ・ジャパン（横浜市西区）は、電子機器を設計する際に重要な電子回路シミュレーションの精度を向上させる「SPICEモデリングサービス」分野で協業し、「パワーデバイス搭載回路向けSPICEモデリングサービス」を7月4日から提供開始した。
近年、自動車のEV化や家電の省電力化などの最先端回路設計の増加に伴い、電子設計における初期段階での高精度な回路シミュレーションの役割が重要となっている。シミュレーション精度の向上には正確なデバイス特製のデータが必要となり、大電力を扱うパワーデバイスは自己発熱を考慮したデータが不可欠となる。OKIエンジニアリングは、同社の測定環境と技術でこれらの特性データ測定を可能にし、シルバコのSPICEモデリング技術と融合することで実現したという。
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