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ロックウェル・オートメーション 統合安全ソリューション「Logix SIS」SIL２、SIL３準拠【安全・セーフティ特集】
ロックウェル・オートメーション「Logix SIS」は、最先端の安全計装システムとなる統合安全ソリューション。ベースプロセス制御システム(BPCS)と同じ制御とソフトウェアインフラ上に構築された、使いやすく統合しやすい新しいプロセス安全製品。最新のハー... -
パワーエックス、岡山県玉野市の本社工場に大型蓄電システムの製造ラインを増設 20億円を投資
パワーエックスは、岡山県玉野市にある本社工場に大型蓄電システムの製造ラインを増設する。既存設備を活用して増設を行い、2027年1月の製造開始を予定している。総事業費は20億円を見込む。新ラインでは10フィートコンテナ型の大型蓄電システムを製造し、... -
東京エレクトロンデバイス、6/30WEBセミナー「製造業DXの新潮流：エッジ生成AI実装の最前線」
東京エレクトロン デバイスは、6月30日にWEBセミナー「製造業DXの新潮流：エッジ生成AI実装の最前線 〜Intel環境で実現する開発アプローチ〜」を開催する。エッジ生成AIの全体像を整理した上で、日本の製造現場で広く導入されているIntel環境において、適... -
豊電子工業、気密検査装置やCO2回収装置などを手がけるマルナカを完全子会社化
豊電子工業は、製品の微細な漏れを検出するヘリウムリークテスターやヘリウムおよび二酸化炭素（CO2）の回収装置などを製造する株式会社マルナカ（愛知県豊明市）の全株式を取得し、完全子会社化した。マルナカが強みとするヘリウムリークテスターは、需要... -
三菱電機、7/2・7/3に東日本メカトロソリューションセンターで「三菱電機OPENHOUSE2026 in 東日本」開催
三菱電機は、7月2・3日に、さいたま市の東日本メカトロソリューションセンターで「三菱電機OPENHOUSE2026 in 東日本」を開催する。会場では、新型ワイヤ放電加工機「MGシリーズ」や「MXシリーズ」「MPシリーズ」、形彫放電加工機「SV-Pシリーズ」だ。さら... -
アマダ、6/19・6/20にAGICで厚板加工の常識を覆す「利益の出る現場へ」特別イベント開催
アマダは、6月19・20日に、神奈川県伊勢原市にあるアマダ・グローバルイノベーションセンター（AGIC）で、厚板加工の生産性を向上させるための特別イベントを開催する。セミナーでは、独自のビームコントロール技術「LBC」と自動化によるメリットを最大限... -
【オートメーション新聞 No.448】ヒューマノイドロボット世界市場予測：2035年には出荷台数718万台へ急拡大 / 安川電機：中期経営計画で2029年度売上高6500億円・営業利益1000億円目標 / 安全・セーフティ特集（2026年6月17日発行）
1. オートメーション新聞 第448号の概要 本号（第448号・2026年6月17日発行）では、矢野経済研究所が発表した最新の「ヒューマノイドロボット世界市場調査」をトップニュースとして掲載 。労働力不足の深刻化を背景に、2035年には世界出荷台数（ホイール型... -
Pepperl+Fuchs、RFID評価ユニット「IDENTControl Compact B40」を発売 1台でLF、HF、UHFを処理可能
Pepperl+Fuchs（ピーアンドエフ）は、PLCとITシステムへシームレスに統合できるRFID評価ユニット「IDENTControl Compact B40」を発売した。同製品は、最大2台のRFID読み取り書き込みデバイスを接続でき、LF、HF、UHFのすべての周波数を1台で処理できる。マ... -
川崎重工業、米国カリフォルニア州サンノゼにフィジカルAI開発拠点を新設 NVIDIAなどと協業
川崎重工は、米国カリフォルニア州サンノゼにフィジカルAIの社会実装を推進する新拠点「Kawasaki Physical AI Center San Jose」を開設した。併せて、NVIDIAやAnalog Devices、Microsoft等と協業する。医療や介護分野にまず注力し自律走行サービスロボット... -
DOBOT JAPAN（ブースE-04）DO MORE WITH DOBOT【ロボットテクノロジージャパン特集】
DOBOT JAPANは、ロボットテクノロジージャパン2026で、「DO MORE WITH DOBOT」をテーマに、独自技術を強みとしたデスクトップ型や産業用ロボットアーム、ヒューマノイドなどを展示する。具体的なデモとして、食品向けパレタイジングやねじ締結ワークステー... -
デンソーウェーブ（F-03）製造現場の課題解決につながるロボット技術【ロボットテクノロジージャパン特集】
デンソーウェーブは、ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026で、製造現場の課題解決につながるロボット技術を出展する。ブースでは、同社各製作所でのロボット活用事例をはじめ、製造現場の課題解決に向けた最新技術をデモンストレーションとともに紹介する。高速人... -
CC-Link協会、7月東京、2027年1月大阪で「CC-Link IE TSN開発者セミナー」開催
CC-Link協会は、7月に東京、2027年1月に大阪で「CC-Link IE TSN開発者セミナー」を開催する。セミナーでは、CC-Link IE TSNの概要説明、採用メリットや認証試験の解説に加え、パートナー企業各社が開発手法や対応製品を紹介する。三菱電機やルネサスエレク... -
デルタ電子、DINレール型産業用電源「DIN Pro」「DIN Eco」発売
デルタ電子は、DINレール型産業用電源の新製品として、上位モデルの「DIN Pro」と標準モデルの「DIN Eco」シリーズを発売した。両シリーズともに最小幅30mmのスリム設計を採用し、制御盤内の省スペース化を実現する。マイナス40℃での低温起動に対応するほ... -
【オートメーション新聞 No.447】2025年ロボット統計：受注額1兆456億円、自動化とAI関連投資で3年ぶり増加 / ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026特集 / 産業オープンネット展 7/7大阪、9月東京開催（2026年6月3日発行）
1. オートメーション新聞 第447号の概要 本号（第447号・2026年6月3日発行）では、日本ロボット工業会が発表した最新の「2025年マニピュレータ、ロボット統計」をトップニュースとして掲載 。人手不足を背景とした自動化需要の急回復やAI関連投資の活発化... -
CKD（E1-17-28）自動化技術によるソリューション提案【FOOMA JAPAN 2026 特集】
CKDは、FOOMA JAPAN 2026で、自動化技術によるソリューション提案をテーマに出展する。安心・安全な食品製造工程に向けて、粉塵環境でもタフに使える空気圧機器や電動機器、酸化防止により食品ロスを削減する窒素ガス精製ユニット「NSUシリーズ」を紹介す... -
三菱電機、(W4-41-42) 選択肢が多い。それが三菱電機【FOOMA JAPAN 2026 特集】
三菱電機は、「FOOMA JAPAN 2026」で、「選択肢が多い。それが三菱電機」をテーマに、工場内の空調、プロセス冷却や低温保管、設備機器の統合管理、さらに大規模な工場向けのラインの自動化やCIMの構築、セキュリティ等、食品工場の課題解決に役立つ多様な... -
ロックウェル・オートメーション（WA-04-11）短期導入×実績×品質対応～製造DXのためのクラウドMES【FOOMA JAPAN 2026 特集】
ロックウェル・オートメーションは、FOOMA JAPAN 2026で、製造現場から経営までを一つのクラウドでつなぐスマートマニュファクチャリング基盤「Plex」を出展する。Plexは、世界1000件以上の導入実績を持つグローバル対応のSaaS型クラウドMESである。オンプ... -
主要エレクトロニクス・FA商社 2025年度決算 AI、半導体、住設環境は好調 FAは回復途上 稼ぐ力の強化は商社でも M&Aによる業界再編にも注目
主要なFA・エレクトロニクス商社の2026年3月期決算が出揃った。半導体をはじめ各種製品の価格上昇による効果に加え、メーカー筋と同じく、各社で「稼ぐ力」の強化に向けた経営改革の成果が出ており、売上高、純利益で過去最高を更新するところが多く見られ... -
JECA FAIR 2026（第73回電設工業展）今日5/27〜東京ビッグサイトで開幕
JECA FAIR2026（電設工業展）が、今日5月27日から29日にかけて東京ビッグサイト東１・２・３・８ホールで開催される。電気設備・電気工事に関する機器や資材、工具・計測器、ソフトウェアなどを中心とする電気設備業界最大の展示会として1957年に第1回が開... -
ODVA日本支部、6/2東京「EtherNet/IP紹介 by ODVAカレッジ」開催
ODVA日本支部は、6月2日に「EtherNet/IP紹介 by ODVAカレッジ」を開催する。 セミナーは、産業用オープンネットワーク「EtherNet/IP」を広く知ってもらうためのイベント。ネットワークをあまり知らない人や、これから製品を開発・使用しようと考えているベ...
