パナソニックデバイスSUNX 世界最小サイズ実現の極小形ビームセンサ「極小形ビームセンサ EX-Zシリーズ」発売

2015年7月15日

パナソニックデバイスSUNXは、新しい半導体パッケージ技術により世界最小サイズを実現した「極小型ビームセンサ EX-Zシリーズ」を発売した。 半導体業界・電子部品製造業界で微小部品の検出ニーズが高まる中、パーツフィーダの部品検出、試験管トレーの有無検出、LEDのリード検出などに使用できる。 これは、ワイヤボンディングなしで実装可能な新しい半導体パッケージ技術を応用し、世界最薄の3ミリボディを実現、これまでファイバヘッドしか取り付けられなかった狭いスペースにも取り付けが可能。 フラットONタイプの場合、寸法が幅8×高さ14×奥行き3ミリで、同社従来機に比べて体積が約50%減少している。 センサ本…