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「半導体パッケージ」の検索結果46件

  • 2011年1月19日

エレクトロニクス製造・実装関連装置、技術、部品が集結 製品の比較検討・技術相談の絶好の場 インターネプコン、電子部品商談展など専門7展に1850社が出展 専門技術セミナー、出展社製品・技術セミナーも多彩なプログラムで併催

インターネプコンジャパン、国際電子部品商談展など7展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン2011(総称)」(主催=リードエグジビションジャパン)が19~21日までの […]

  • 2010年12月22日

1月の催し

◇第40回インターネプコン・ジャパン/第28回エレクトロテスト・ジャパン/第12回半導体パッケージング技術展/第12回国際電子部品商談展/第12回プリント配線板EXPO/第2回先端電子材料EXPO/第1回精密微細加工技術EXPO/第3回国際カーエレク […]

  • 2010年6月23日

パナソニック電工 中国需要拡大に対応蘇州にガラスコンポジット基板材料の製造ライン新設

パナソニック電工は、LED関連分野で高放熱基板材料「ECOOL(エクール)」の中国需要拡大に対応するため、11年2月稼働を目標に中国蘇州にガラスコンポジット基板材料の製造ラインを新設する。さらに半導体パッケージ基板材料のグローバル展開強化のため、7月 […]

  • 2010年5月26日

6月の催し

◇2010マイクロエレクトロニクスショー第24回最先端実装技術・パッケージング展/JPCA Show2010第40回国際電子回路産業展/2010プリント配線盤技術展/2010部品内蔵展/2010半導体パッケージング展/ラージエレクトロニクスショー20 […]

  • 2010年1月20日

アジア最大のエレクトロニクス製造・実装技術展 ネプコン・ジャパン2010 東京ビッグサイトで22日まで開催 主催=リードエグジビションジャパン インターネプコン、国際電子部品商談展など 7展に約1450社が最新技術披露 専門技術セミナーを同時開催

インターネプコン・ジャパン、国際電子部品商談展など、7展示会を集めたエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品、材料が一堂に集まるアジア最大の専門技術展「ネプコンジャパン2010(総称)」(主催=リードエグジビションジャパン)が20日~22日 […]

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